慧为智能最新推出核心模块TVI2346M，是基于联发科MTK G720 芯片设计的OSM规格核心板。该产品具备先进的工艺、强劲的性能、丰富的扩展及广泛的适配能力，能够为智能零售、工业物联网、车载设备等多领域提供高可靠、高性能的硬件支撑。我们可提供灵活的定制化方案，适配各行业终端设备的开发需求，协助客户快速实现产品落地。
核心特点
边缘AI算力：搭载MediaTek第8代9TOPS NPU，6nm工艺+8核异构架构，AI算力较入门级芯片（如Genio 350的1 TOPS）提升9倍，可运行YOLOv7等复杂模型，满足工业缺陷检测、零售客流统计等实时处理需求。
多模态交互：支持2*mipi_CSI双摄视觉交互与4K@60fps超清双显，兼容Android 15与Linux系统，适配工业人机对话、零售互动广告等多场景，拓宽应用边界。
工业级可靠性：工作温域0~60℃、存储温域-20~70℃，搭配3.4V-4.35V宽电压，可应对工业车间、户外终端等复杂工况，保障长期稳定运行。
接口扩展：涵盖USB2.0/3.0、UART、MIPI-CSI等丰富接口，支持有线、WiFi/蓝牙及4G/5G扩展，可灵活对接工业相机、传感器等外设，支撑定制化设备开发。
核心配置
处理器架构：搭载MTK G720芯片（可选G520 CPU，PIN TO PIN），采用8核ARM Cortex（2核 A78+6 核 A55），主频2.0GHz~2.6GHz。2核A78核心负责高负载运算任务，6核A55核心保障多任务并行处理的能效平衡，可适配AIoT场景下多样化算力需求。
工艺与算力：搭载Mali-G57 MC2 GPU，MediaTek 第8代NPU，AI算力达 9TOPS；6nm先进工艺有效降低芯片功耗，提升运行稳定性；9TOPS 高 AI 算力可高效支撑图像识别、边缘计算、智能数据分析等复杂应用，为终端设备的智能化功能提供强劲算力保障。
内存和存储：LPDDR5x 4GB（最高16GB），UFS3.1 128GB。高速读写，能够满足大容量存储与高负载运行需求。
网络连接：支持 1*RGM II有线以太网，可通过SDIO/UART扩展WiFi、蓝牙，PCIe 2.0 1Lane扩展4G/5G，UART扩展NFC；多模式覆盖全场景通信需求。
接口扩展：涵盖 2*SDIO、1*PCIe、4*UART、2*I2C、I2S、SPI、USB2.0/3.0、GPIO、2*mipi_CSI 接口；全面适配摄像头、传感器等各类外设，覆盖多数AIoT连接场景。
音视频接口：1eDP+1mipi_DSI（4K@60fps）、2mipi_CSI摄像头接口、2I2S音频接口；适配显示、图像采集与外接音频设备需求。
操作系统：支持 Android 15、Yocto5.0（Linux）；双系统灵活适配，能够降低研发成本。
应用场景
智能零售：适配智能收银机、自助售货机，4K高清显示+AI算力能实现商品识别、客流统计，还能连接打印机、扫码枪等外设，提升运营效率。
工业物联网：工业控制器、数据采集终端、智能网关都能用，宽温特性+稳定的网络连接，能满足工业生产的自动化、数字化需求。
车载设备：车载信息娱乐系统、车载监控终端适配无压力，双显支持+高速数据处理，既能提供高清交互体验，又能保障安全监测功能稳定运行。
来源：慧为智能