作者：电子创新网张国斌
今天，以推广中国芯而闻名业界的第12届松山湖中国IC创新高峰论坛在松山湖凯悦酒店隆重开幕，来自产业界的百位业者参会，中国半导体行业协会 IC 设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民在发言中指出过去11届论坛共推介89款产品，量产率达到92%。
他表示，在推介的63家公司中，已经成功上市15家，上市率达到25.4%！
他表示去年推介的10款产品中都实现了出货，其中有的产品实现了百万级。
他表示虽然目前是投资寒冬，但是本次会议中依然有很多投资人参会。
今年推介的主题是智慧出行，推介产品从汽车MCU到汽车算力芯片再到毫米波雷达、电池包检测到高精度RTC芯片、ADC芯片等，相信这些产品的推出会有助于缓解目前汽车缺芯的状况，也预示着中国芯向汽车领域发起集团式冲锋！
戴伟民在致辞中表示虽然近期集成电路遭遇下行趋势，但是未来5年将是国产替代的关键5年，虽然国产旗舰可能性能差一些，但是安全可控目前己经是产业内头等重要大事， 5年内如果本土IC产品能够在第一梯队突出重围，则能够获得成功，但如果5年仍 然无法实现国产替代的产品，则未来也很难获得一席之地。
对于目前的投资形势 ，戴伟民认为也有一些积极的因素，因为可以去伪存真，让产业更发展更健康。
