英特尔扩大移动市场领导地位,为轻薄本带来发烧级性能

今年将有超过 250 款轻薄本搭载第 12 代英特尔酷睿移动处理器,其中超过100款通过了英特尔Evo认证

最新新闻:英特尔今天正式推出第 12 代英特尔® 酷睿™ P 系列和 U 系列处理器,进一步扩大了第12 代酷睿移动处理器产品线。这 20 款全新移动处理器打造的出色性能和卓越生产力,都将被用于下一代轻薄本。搭载这些处理器的首批设备将于 2022 3 月上市,来自宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG、微星、NEC、三星等厂商的 250 多款机型将在今年上市。

英特尔公司副总裁兼移动客户端平台部总经理 Chris Walker 表示:在为游戏市场推出性能出众的高性能移动版处理器之后,我们正不断壮大第12代英特尔酷睿处理器产品家族,为轻薄本带来性能的巨大飞跃。从超轻薄笔记本到具备发烧级性能和时尚外观的机型,我们为消费者和企业提供出众的性能和尖端技术。

关于第 12 代英特尔酷睿移动处理器:与其它第 12 代处理器产品家族相同,面向轻薄本的英特尔最新移动处理器采用集成性能核(P核)与能效核(E 核)高性能混合架构。从视频通话到网页浏览,再到照片编辑,这些处理器能够在恰当的时间把工作负载智能地分配给合适的内核,在 Windows 11 操作系统上通过英特尔® 硬件线程调度器实现出色的多任务处理。

1.png

12 代英特尔® 酷睿移动处理器 P 系列

得益于充分利用 Intel 7 制程工艺的每瓦性能优势,面向轻薄本的全新第 12 代英特尔酷睿移动处理器提供以下规格和性能:

  • 全新的内核架构,拥有最多 14 核心(6 个性能核和 8 个能效核)。

  • 集成英特尔® 锐炬® Xe 显卡,最多拥有 96 个执行单元。

  • 支持广泛的内存规格,包括 DDR5/LPDDR5 DDR4/LPDDR4

  • 令人惊艳的性能提升规模,多线程性能提升最高达 70% 1

  • 接近 2 倍的 3D 渲染性能提升2——非常适合移动创作的内容创建者。

  • 卓越的生产力性能,照片编辑速度提升最高达 30%3

  • 集成英特尔 Wi-Fi 6EGig+),提高无线性能、响应速度和可靠性。

  • Thunderbolt 4为扩展坞、显示器或配件带来超快速、简单、和可靠的连接解决方案4

  • 英特尔图像处理单元(IPU6.0为增强视频会议体验带来更高图像质量与能效

关于英特尔 Evo 3 版规范:根据最新的第 3 版规范,具有英特尔 Evo™ 徽标的笔记本电脑设计运行的工作负载迄今为止更为繁重,针对真实应用场景进行测试,以确保出色的视频会议体验以及非凡的响应能力、瞬间唤醒、超长续航和快速充电。搭载第 12 代英特尔酷睿、符合英特尔Evo规范的笔记本电脑针对多任务处理进行了优化,以确保在多人视频通话的同时,保持出色的连接、图像质量和声音。

2.jpg

英特尔 Evo™ 标识

通过与 150 个生态系统合作伙伴的深入合作,预计今年将推出 100 多款通过英特尔 Evo 认证的系统,包括首次配备折叠屏以及搭载第 12 代英特尔酷睿 H 系列处理器的系统。

通过Engineered for Intel Evo计划,英特尔把联合工程设计和真实应用场景测试扩展到了配件合作伙伴。预计PolyAnker、肯辛通、戴尔、惠普、贝尔金、三星、SabrentOWC 等公司将推出更多 Thunderbolt 显示器、坞站、存储设备和蓝牙耳机,进一步丰富通过该认证的强大配件阵容。

合作伙伴引言:

微软

微软执行副总裁兼首席产品官 Panos Panay 表示:在过去两年,我们的生活经历了翻天覆地的变化,PC 在这变革性的影响中发挥着比任何时候都更有意义的作用。这正促使我们进入一个 PC 应用的新时代。凭借 Windows 11 和全新的第 12 代英特尔酷睿移动处理器,我们希望让性能更上一层楼,赋能生产力进步,启发更多创造力。

高性能混合架构在一个处理器芯片上整合了两种新的内核微架构,性能核和能效核。特定的第12代英特尔® 酷睿处理器(特定的第12代英特尔酷睿i5处理器和性能更低的处理器)不支持高性能混合架构,只有性能核。

内置于硬件中的英特尔® 硬件线程调度器仅适用于采用高性能混合架构的第12代英特尔® 酷睿处理器;需要操作系统的支持。可用的功能特性因操作系统而异。

性能因用途、配置和其他因素而异。更多详细信息www.Intel.com/PerformanceIndex

性能测试结果是基于截至配置中所示日期进行的测试,可能未反映所有公开可用的更新。详情请参阅配置信息披露。

1 根据SPECrate n-copy测试进行的估计,对比了第12代英特尔® 酷睿™ i7-1280P和第11代英特尔® 酷睿™ i7-1195G7。测试截至2022211日。工作负载和配置信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex。测试结果可能有所不同。

2 根据Blender BMW基准测试。测试截至2022211日。工作负载和配置信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex。测试结果可能有所不同。

3 根据PugetBench Photoshop测试。测试截至2022211日。工作负载和配置信息参见www.Intel.com/PerformanceIndex。测试结果可能有所不同。

4 对比了其它当前PC客户端双向I/O连接技术,例如eSATAUSB。必须通过Thunderbolt 3或更新的配件连接才能实现完整的性能。详情参见www.intel.com/PerformanceIndex (connectivity)。测试结果可能有所不同。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

最新文章