英特尔夸克 SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品，它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性，是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC，兼容 Pentium ISA，通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性，并提供多种接口用于广泛连接选择，如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口，该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。
特点
1、英特尔®凌动™单核尺寸的1/5
2、奔腾级指令集架构的简单性与能力
3、宽幅温度范围适用于严苛环境（-40ºC 到 +85ºC），有 10 年的可靠性
4、无需 PMIC 芯片，仅需几个简单的稳压器和时钟晶体，得到降低成本的 4 层电路板
5、集成片上 ECC 支持，可重复利用主存储器，以节约成本
6、本机 PCI Express 2 代，实现差异化的 I/O 扩展和架构扩展性
通用规格
1 核
400MHz 的时钟速度
16KB 缓存
32 位指令集
32 纳米刻蚀
最高 TDP 2.2W
内存规格
最大内存大小（取决于内存类型）：2GB
内存类型：DDR3-800
内存通道数：1
物理地址扩展：32 位
支持 ECC 内存
扩展选项
PCI Express 版本：2.0
PCI Express 配置：x1
最大 PCI Express 通道数：2
I/O 规格
两个高速 USB 2.0 主机端口
一个高速 USB 2.0 设备端口
两个 10/100 以太网控制器
通用 I/O：16
UART:2
封装规格
最高 CPU 配置：1
TJUNCTION:110ºC
封装尺寸：15.0mm x 15.0mm
高级技术
Idle States
英特尔平台保护技术
禁止执行位
