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积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容
新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
8000万美元预付款，Exelixis与英矽智能达成全球独家许可协议
ISM3091是一款口服高选择性USP1小分子抑制剂，由英矽智能自主研发的人工智能平台赋能开发，在 BRCA 基因突变的肿瘤模型中具有强效活性。
洲邦科技携手IBM，为制造业提供AI赋能的解决方案
——携手加速工厂数字化转型，助力离散制造无人工厂解决方案
Elliptic Labs 与现有智能手机客户签订新合同
全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs 推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。今日，该公司宣布已与现有的智能手机客户达成了一项新的扩展协议。
移远通信一站式Matter智能照明/电工解决方案，让家居生活互联互通更便捷
从原始时期的钻木取火，到19世纪爱迪生发明电灯，人类对于“光亮”的追求从未停止。而伴随着社会经济的发展，人们对于照明等家居生活的追求开始从“物质层面”逐步向“精神层面”转变，智能家居成为了当下社会智能技术走向大众的重要代表。
智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先进封装服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今天宣布推出其2.5D/3D先进封装服务。
是德科技年度技术盛会在上海成功举办，以澎湃动能引领科技创新
是德科技（NYSE: KEYS ）宣布其年度技术盛会Keysight World Tech Day 2023在上海成功举办。Keysight World: Tech Day是立足本地的技术交流与学习活动，旨在从前瞻趋势、工程最佳实践和技术解决方案等多个维度为决策者提供他们所需的信息。
英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP
英特尔和新思科技（Synopsys）近日宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。
SABIC创新解决方案荣膺2023年“R&D 100”研发大奖
沙特基础工业公司（SABIC）凭借其创新解决方案斩获全球科创领域重磅奖项——2023年“R&D 100 ”研发大奖。此次获奖彰显了SABIC对于各领域技术创新的持续投入，助力全球客户开发优异的解决方案，获得业务成功。