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新型的FPGA器件将支持多样化AI/ML创新进程
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习（AI/ML）领域中的算力比拼又带到了一个新的高度，这不只是说明了通用图形处理器（GPGPU）时代的来临，而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临，
首款5.5G手机！OPPO Find X7系列率先迈入万兆网速时代
中国移动正式商用5.5G 网络，Find X7系列成为首个5.5G手机。
e络盟与Alliance Memory签署全球分销协议
e络盟现可向全球客户供应Alliance Memory产品
美光捐助西安 "助爱小餐 "公益项目，为残疾人创造就业机会
美光坚持多元、平等、包容的企业文化，携手社区推行公益
媒体观察：40年创新蝶变，IBM 与中国共创新质生产力
2024年是"新质生产力"进入政府工作报告第一年，也是百年追求科技创新的 IBM 在华 40周年，同时 IBM 全球正全力打造下一代企业生产力平台——突破性的企业混合云与 AI。
2024年AMR中国国际汽保汽配展圆满落幕，聚势赋能，共筑汽车产业新时代
AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会（AMR中国国际汽保汽配展）已于2024年3月23日在国家会展中心（天津）圆满落下帷幕，为行业带来了一场充满活力的盛宴。
媒体观点：在华四十年，IBM加速布局民营企业
"今年是IBM进入中国市场的第四十年，IBM的创新技术和行业经验，在改革开放以来的几十年里，帮助许多中国企业的信息化建设与世界接轨，许多大中型国有企业都曾是IBM的客户。"
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
BYO、FPGA开发板与商用，一文详解各类原型验证
几十年来，数字芯片设计复杂度不断攀升，使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期，开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标，不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产（流片）的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败，都意味着巨大的时间和金钱成本。
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC
系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制