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Hi-Fi级音质体验原声旗舰 vivo TWS 4正式发布
2024年3月26日,Hi-Fi级音质体验的原声旗舰——vivo TWS 4正式发布,售价399元起。
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
纵观人类近现代史,每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力,从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程;而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”,则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布,与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。
Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案
助力数据中心运营商获得性能优异、绿色节能的解决方案
Omdia:随着 GenAI 需求增加,全球半导体供应链将在 2024 年实现增长
Omdia 的最新研究表明,经过最近几个季度的战略库存调整,预计到 2024 年,全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是,随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力,推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
2024年3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低,更以219克的最小重量,创下了大折叠(内折)机型的轻薄新纪录,媲美主流直板旗舰。
汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
3月26日,vivo举行新品发布会,隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中,vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案,以及三颗音频放大器。其中,X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。
商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO
据商务部网站消息,3月24日,商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。
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