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派克汉尼汾发布2023财年可持续发展报告
近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾发布《2023可持续发展报告》，报告围绕“以宗旨为引领”这一主题，重点阐述公司在保护环境、推进清洁技术、打造安全的工业工作场所和加强社区建设方面取得的成就。
多维科技推出超小封装 TMR3016和TMR3017 角度传感器芯片
超小尺寸，模拟输出，低成本的角度传感器芯片
星曜半导体发布高性能 TF-SAW Band 25+66 四工器、n41 EN-DC TRx滤波器、Band 20+28 滤波器
2023年12月20日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于TF-SAW工艺的高性能Band 25+66四工器、n41 TRx、Band 20+28 Dual-Rx滤波器芯片，采用了星曜公司全新一代的增强版TF-SAW技术，
创芯微微电子推出合封氮化镓快充芯片
在氮化镓快充市场不断拓展的过程中，电源技术水平也在不断提升，起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计，不仅电路布局较为复杂，产品开发难度相对较大，而且成本也比较高。
星曜半导体重磅发布全自主研发、高性能L-DiFEM射频模组芯片
星曜半导体依托于扎实的滤波器研发能力和强大的模组设计能力，于2023年12月23日正式发布L-DiFEM分集接收射频模组芯片STR31230-11，产品整体性能达到国外一流模组厂商的水准，跻身高尖端射频模组研发公司行列。
中微半导正式推出工业级芯片BAT32G113
中微半导体（深圳）股份有限公司于近日正式推出工业级MCU BAT32G113，芯片工作温度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封装可选，主要面向光模块、传感器、工业通讯、测量仪器仪表等空间受限型应用。
欧盟规范倒数计时：百佳泰提出USB Type-C规范应对之策
仅剩不到一年时间：欧盟USB Type-C规范期限进入倒数
荣耀Magic6系列及MagicOS 8.0将于明年1月正式发布
12月26日，荣耀正式宣布2023 荣耀开发者大会将于2024年1月10日-11日在上海世博中心举行。大会期间，荣耀将面向开发者、合作伙伴和用户推出搭载荣耀自研70亿参数端侧AI大模型的全新操作系统MagicOS 8.0，并向与会嘉宾分享服务生态的最新探索。与此同时，荣耀全新旗舰Magic6系列也将重磅亮相。
科技突破先行，OPPO将公布 Find X7 系列全新技术特性
OPPO 今日宣布将于12月27日举办 Find X7 系列产品技术沟通会，公布下一代旗舰产品最新的技术突破。OPPO Find X 系列以影像和 AI 两大技术支柱，性能、通信、安全三大技术突破，始终指引旗舰产品创新的风向标。
华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准
近日，为促进5G车规级模组更好、更快上车，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。