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SureCore 宣布推出低功耗低温存储器技术，可帮助大幅降低数据中心的用电量
数据中心面临的一大挑战是耗电量。随着人工智能以大型语言模型的形式得到越来越多的应用，这一问题进一步加剧。
跨域融合，场景领航：武当C1200家族芯片开启未来出行新篇章
新能源汽车行业迎来智能化时代，汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片，实现智驾、座舱等多域融合，满足多场景需求。通过与生态伙伴合作，提升研发效率，降低成本，加速产品量产，为用户带来安全、便捷的智能汽车出行体验。
图达通助力易控智驾无人驾驶技术，赋能智慧矿山建设
2024年5月，图达通助力易控智驾百吨级增程式无人驾驶矿卡ET100，亮相第18届中国鄂尔多斯国际煤炭及能源工业博览会。ET100是易控智驾2024年矿山无人驾驶赛道的首款新品，搭载图达通图像级超远距激光雷达Falcon猎鹰，高性能感知加持智能驾驶系统，向行业展现前沿的矿山无人驾驶技术，赋能未来智慧矿山建设发展。
电子保险丝如何助力软件定义车辆的区域架构革新
本文将探讨可配置电子保险丝如何加快实现向软件定义车辆架构的转型。
莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
Gartner预测到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升
在近期举办的2024大中华区高管交流大会上，Gartner发布了中国人工智能（AI）调研。Garter预测，到2027年，中国制造业的AI使用渗透率将以10%的年复合增长率上升。
吉利汽车与意法半导体签署碳化硅长期供应协议，深化新能源汽车转型;成立创新联合实验室，推动双方创新合作
意法半导体第三代SiC MOSFET助力吉利相关品牌纯电车型提高电驱能效
Supermicro 推出全新 X14 人工智能、机架式、多节点和边缘服务器系列
该系列基于Intel ®Xeon®6 处理器（配备 E-cores），并且将推出的搭载液冷的 P-cores 系统
大联大友尚集团推出基于NuVolta产品的车载无线快充方案
2024年6月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于伏达半导体（NuVolta）NU8060Q芯片的车载无线快充方案。
科技激发新生力量——深圳村田科技携手马水中学庆祝儿童节
2024年5月31日，儿童节前夕,位于广东省阳江市阳春市的马水中学迎来了一场别开生面的科技活动。本次活动由深圳村田科技有限公司（以下简称：深圳村田科技）精心策划,旨在激发学生对科学的热爱,为孩子们的未来插上科技的翅膀。