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X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
Limata，一家专为PCB领域制造和相关邻近市场提供激光直接成像(LDI)系统的研发创新型公司，发布了其最新一代的X3000激光直接成像(LDI)系统。
是德科技协助设备制造商在实验室环境中验证各种真实移动场景下的 5G 最终用户体验
是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，该公司已经推出 5G 虚拟路测（VDT）工具套件，协助 5G 设备制造商、移动运营商和芯片制造商在自动化实验室中仿真外场环境，更方便地验证最终用户体验。
疫情下第二季度云服务消费创服务器出货记录
全球服务器市场出货量创下有史以来最强劲第二季度记录。2020年第二季度共交付服务器340万台，同比增长39%。据Omdia最新的数据中心服务器设备市场跟踪报告显示。
浪潮AI服务器创全球权威MLPerf基准测试18项AI性能纪录
美国东部时间10月21日，全球备受瞩目的权威AI基准测试MLPerf公布今年的推理测试榜单，浪潮AI服务器NF5488A5一举创造18项性能纪录，在数据中心AI推理性能上遥遥领先其他厂商产品。
大华股份携手安恒信息共建智慧物联服务体系
近日，大华股份（002236.SZ）与杭州安恒信息技术股份有限公司签署战略合作协议，携手打造更具安全能力的智慧物联产品与解决方案，共建产业安全生态体系，为智慧物联产业健康发展赋能。
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia响应行业需求，通过定义一组全新的MOSFET产品，最大限度提高性能。
Gartner：2021年中国IT支出预计将增长7.2%，2021年全球IT支出预计将增长4%
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测，2021年中国IT支出预计将达到3.04万亿，相比2020年增长7.2%。
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统，加速十亿门级芯片设计
2020年10月22日，国微思尔芯，一站式EDA验证解决方案专家，正式推出面向超大规模SoC原型市场的ProdigyTM S7-19P原型验证系统。
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器，多方位支持电源连接
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 宣布推出 Single-beam、高密度（HD）增高型、高密度（HD）+ 5-beam 和高密度（HD） + 8-beam金手指电源连接器，旨在打造全面的金手指电源连接器产品组合，提供多方位大电流电源连接。
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
机器视觉技术的全球领导者，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging发布 3D 相机的最新系列 Z-TrakTM2。