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Vishay赞助的同济大学电动方程式车队勇夺冠军，支持培养下一代汽车设计师
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其赞助的同济大学大学生电动方程式车队---DIAN Racing首次荣获中国大学生电动方程式汽车大赛（FSEC）总冠军。
下一代Wi-Fi HaLow有望为明日的无线监控摄像头提供动力
无线监控摄像头的发展，增加了对商用和消费类摄像头制造商的需求。根据全球第二大市场调研机构MarketsandMarkets的数据显示，“全球视频监控市场的规模，预计将从2020年的455亿美元，增长到2025年的746亿美元。人们对公共安全和安保的日益关注、IP摄像头的日益普及、对无线型和间谍型摄像头需求的不断增加，这些都是推动视频监控行业增长的因素。”
浪潮智能制造入围ITECH2020明星产品
近日，中国信息化iTECH2020年会暨中国智能制造百人会2021年会线上大会在北京成功举办，会上发布了2020年度明星产品，浪潮智能制造产品套件荣获此奖，共同获奖的还有阿里云、百度等公司产品。
大华股份入选“AI中国”年度奖项 - “最强技术实力企业TOP10”
随着智能化浪潮在全球的兴起，人工智能与各行业的融合迅速加深，已经成为推动社会进步和经济发展的核心动能。近日，由机器之心评选的国内人工智能领域权威奖项 -- “AI中国”人工智能年度奖项正式揭晓，大华股份凭借在AI领域的实力积累，成功入选“最强技术实力企业TOP10”。同时入选的还有百度、华为、腾讯等在各自领域有突出贡献的科技企业。
持续领先 -- 晶澳182组件DeepBlue 3.0率先获得韩国KS认证
近日，晶澳科技宣布其DeepBlue 3.0系列的单面组件获得韩国KS认证，这是行业内首张182组件KS认证证书，标志着晶澳182单面组件率先获得了韩国市场的准入许可。预计晶澳DeepBlue 3.0系列的双面组件将于本月下旬获得KS认证，为当地客户提供更多高效产品选择。
三井金属运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®开始批量生产
为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®1的商业化，三井金属矿业 株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)（总裁：Keiji Nishida；下称“三井金属”）一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.，Ltd.)（总裁：Kentaro Matsuzaki）合作，共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布，该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP®。
年产30万套！东风汽车旗下功率芯片模块生产线即将量产
近日，媒体报道东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产，该产线产品有望打破海外垄断，替代进口。
“深圳国际LED展”与“音视频集成展”将于今年4月同时开幕
4月14-16日，由广州闻信展览服务有限公司主办的“第十九届深圳国际LED展（LED CHINA 2021）”将与“2021国际音视频智慧集成展(深圳)”同期在深圳会展中心（福田）举办。双展联合，预计汇集超1200家参展企业，达100,000平方米展出面积，同期进行40余场行业峰会论坛。
Unity发布2021工程建设行业数字化转型趋势报告
1月22日，实时3D内容创作与运营平台Unity在2021欧特克年度设计峰会上发布了《2021年 AEC 行业数字化转型趋势报告：XR，数字孪生和实时设计》（以下简称《报告》,AEC指建筑、工程和施工），该报告解读了后疫情时代将塑造工程建设行业重大趋势的三大使能技术，并分享了来自AECOM、Auggd等15 位行业专家对 2021 年趋势的展望和洞见。