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恩智浦推出灵活的物联网云平台，用于边缘设备的安全管理和连接
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今天推出全新的EdgeLock 2GO物联网服务平台，可用于简单、安全地部署和管理物联网设备与服务。
贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Intel® Agilex™ F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。
华为携手海尔和中国移动成立“5G边缘计算联合创新基地”
近日，海尔、中国移动和华为在海尔工业智能研究院举行了5G边缘计算联合创新基地启动及揭牌仪式。海尔工业智能研究院执行院长孙明与华为云核心网解决方案设计部部长祁斌共同为基地揭牌。
投资超2000亿集成电路项目落地北京亦庄！
2月3日，北京经开区集中签约129个“两区”建设项目，总投资额近4000亿元。经开区管委会主任梁胜透露，这批签约项目中有不少是承担国家重要战略、填补国内空白、解决关键技术难题的产业项目，其中集成电路项目投资额就超过2000亿元。
Microchip推出全新系列以太网交换机，提供业界最全面的时间敏感网络功能集
为了帮助消除确定性通信对单一来源的昂贵专有解决方案的依赖，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日发布SparX-5i系列以太网交换机。
晶心科技宣布AndesCore™ RISC-V处理器核心获EdgeQ采用，为5G开放式无线电存取网络打造整合AI的5G芯片平台
提供32及64位高效能、低功耗RISC-V处理器核心之全球领导供货商、RISC-V国际协会（RISC-V International）创始首席会员晶心科技（TWSE：6533），今日宣布其AndesCore™ RISC-V处理器获5G 基地台芯片（base-station-on-a-chip）领导厂商EdgeQ采用，打造业界第一个完全开放、可编程并结合AI的5G平台。
X-FAB对其180nm APD和SPAD器件进行重大改进，提升光子探测性能并增加其有源区面积
全球公认的卓越光电解决方案制造商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。
新店迎新年 戴尔和ALIENWARE国贸旗舰店焕新首开
为提升用户体验，满足消费者对PC生态的新期待，今年戴尔将在中国主要一二线城市全面升级戴尔和ALIENWARE零售店。2月4日，作为焕新的首站，戴尔和ALIENWARE国贸商城旗舰店正式开业，带来包括XPS和ALIENWARE在内的丰富产品，为用户提供超愉悦的购买体验和全保障服务。
了解无线路由器、网状网络和向Wi-Fi 6的过渡
在这科技时代，家庭中的联接设备数在近几年激增。消费者比以往任何时候都更关注物联网(IoT)设备，如家庭自动化、4K /高清视频流和在线游戏，这进而使通过互联网传输的数据量增加了三倍。因此，在选择您的下一个路由器时，需要充分考量。
美光加入The Valuable 500 倡议组织，进一步促进残疾人士融入公司团队
Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码: MU）今日宣布，公司现已加入全球倡议组织 The Valuable 500，携手全球 400 多家领先企业的首席执行官 (CEO) ，致力提升公司对残疾人士的包容性。