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东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模块---“MG800FXF2YMS3”，该产品将于2021年5月投入量产。
ROHM首个高端系列“MUS-IC™”中的DAC芯片，将古典音乐表现得淋漓尽致
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）推出播放高分辨率声音源的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC（以下称“DAC芯片”※）“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”，现已开始全面销售。
近4亿元！这家5G连接芯片完成Pre-A轮融资
2月25日，继完成天使轮融资两个月后，星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。
超43亿美元！SK海力士拿下 ASML EUV 光刻机设备五年采购合同
2 月 24 日，据路透社报道，全球第二大DRAM内存供应商 SK 海力士周三表示，已与 ASML 签订一项为期 5 年、价值 4.8 万亿韩元（约合 43.4 亿美元）的采购合同。
小燕科技智能照明产品融入苹果HomeKit自适应照明功能
小燕科技已在智能照明产品中融入苹果HomeKit“自适应照明”功能，融入该功能的产品包括已上市的智能调光灯带，以及将推出的筒灯等其它智能照明新品。
Strategy Analytics：新冠疫情推动需求，全球服务机器人出货量增长
Strategy Analytics新兴终端技术（EDT）团队在最新发布的一系列研究报告中预测，继2020年的年销量增长24％之后，服务机器人销量将在2021年加速增长31%。
为网络转型融入创新技术，英特尔加速释放5G变革力量
在近日举行的2021年世界移动通信大会·上海（下称“MWCS”）期间，英特尔参与了多个会议环节，英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬，英特尔院士、大数据技术全球CTO戴金权等针对5G相关技术前景与行业创新用例为与会各方带来了精彩的观点分享与独到见解。
是德科技发布全新的室内环境5G用户体验质量测试解决方案
是德科技公司（NYSE：KEYS）日前推出 Nemo Backpack Pro 室内测量解决方案，用于对使用 5G 新空口（NR）设备的最终用户在企业场所、机场、体育场馆和其他室内环境中的体验质量（QoE）执行基准测试。
英飞凌推出全新iMOTION™ SmartDriver产品系列IMD110，结合三相栅极驱动器提供高度集成和灵活性优势
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新IMD110 SmartDriver系列。
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。