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泰克合作伙伴柯泰发布基于TOF技术的3D传感VCSEL阵列测试
基于目前无源VCSEL阵列的TR/TF评价性测试的现状，综合考虑测试的通用性、便捷性和可重复性，泰克合作伙伴柯泰测试研制了基于通用驱动器和通用仪器的测试系统。
全球顶级低代码大会Mendix World 2021将于9月7日至9日举行
Mendix, a Siemens business今日宣布，全球用户大会“Mendix World 2021”将于9月7日至9日在线上举行。
数字科技赋能城市管理：欧司朗澳门智慧道路照明工程完工
近日，欧司朗澳门智慧道路照明工程正式完工。根据澳门实际情况对道路照明、供电及控制设备提供了定制化产品，使之符合澳门当地路灯运营、技术性能指标等要求，同时项目团队为澳门全区搭建了一个智慧道路照明控制平台，实现对整个道路照明系统智能化的升级。
Elliptic Labs 进军台湾并与新的PC设备制造商签订概念验证合同
Elliptic Labs继续大力进军PC /笔记本电脑市场，已将团队拓展到台湾，并为其AI虚拟存在传感器赢得第五份概念验证合同的签署，合作的是一家全球排名前五的PC 设备制造商领域的新客户。该项目将在英特尔Tiger Lake平台上完成。
proteanTecs加入台积矽智财(IP)联盟计划
领先的先进电子产品健康和性能监控解决方案提供商proteanTecs今天宣布加入台积公司矽智财(IP)联盟计划，该计划是台积公司Open Innovation Platform®（OIP，开放式创新平台）的关键联盟之一。
LG Innotek，与 MS 合作开发 3D 感测模块
LG Innotek（代表郑哲东）与全球最大软件公司微软（以下称为 MS）携手，全力以赴进军 3D 感测模块市场。
杜邦将收购安宏资本旗下莱尔德高性能材料公司
杜邦公司宣布，已与全球最大的私募股权公司之一安宏资本（Advent International）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（Laird Performance Materials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。
博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营 首批晶圆从全自动化生产线下线
博世在未来芯片生产上迈入了一个新的里程碑：博世德累斯顿晶圆厂宣布其首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础。
Nordic nRF52840 SoC助力魔样和乐戴共同开发的乐戴C16智能手表通过低功耗蓝牙将数据发送到智能手机应用程序
Nordic Semiconductor宣布位于深圳的科技开发厂商魔样科技有限公司(Mo Young Ltd.)已选定Nordic的nRF52840 蓝牙 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE))先进多协议系统级芯片(SoC)为乐戴科技有限公司的乐戴C16智能手表提供核心处理功能和无线连接功能。
戴尔发布全新游戏本，游匣 G15 携“顽物”感十足的“远征”酷潮设计重返市场
戴尔重磅宣布游戏本“游匣 G15“ 重返市场！