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贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后，贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品，包括二极管、整流器和晶体管。
江波龙电子加入AECC汽车边缘计算联盟，共同推动汽车互联数据存储
近日，江波龙电子正式加入AECC汽车边缘计算联盟(Automotive Edge Computing Consortium，简称AECC)，并于6月7日在AECC官网披露，成为中国大陆首家入会存储企业。公司将通过与移动网络运营商、智能汽车产业链，共同推动汽车互联的开放分布式计算基础架构发展。
IDEMIA任命Donnie Scott为北美身份识别与安全首席执行官
增强身份识别领域的全球领导者IDEMIA Group宣布，已任命Donnie Scott为其北美身份识别与安全事业部首席执行官，任命自2021年6月1日起生效。
长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。
普利司通携摩托车轮胎旗舰产品，亮相川崎新品试驾会
近日，普利司通宣布旗下高性能公路跑车胎BATTLAX® RACING STREET RS11正式配套川崎全新推出的摩托车Ninja ZX-10R与Ninja ZX-10RR。
意法半导体更新STM32Cube软件包，可支持IOTA Chrysalis版本
意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成，并已开放下载，以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。新的扩展软件包，包括集成的IOTA C 软件库，都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。
是德科技毫米波频谱 5G 无线资源管理测试例完成首次 GCF 验证
是德科技公司日前宣布，该公司的 5G 终端测试平台成功实现了全球认证论坛（GCF）针对FR2  5G NR无线资源管理（RRM）测试例的首次验证。
大联大世平集团推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
第三季度存储器价格涨幅预测出炉！
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，受各终端买方于今年上半年积极备库存的带动，使得存储器原厂库存偏低，DRAM原厂平均库存仅3~4周；NAND Flash供应商平均库存则为4~5周。
8亿美元扩产！格罗方德与环球晶圆签署供应协议
格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。