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恩智浦与广汽研究院、大陆集团达成战略合作，打造全球领先的新一代智能网联产品
恩智浦（中国）管理有限公司近日与广汽研究院、大陆投资（中国）有限公司在广州签署战略合作协议，三方将联合打造面向未来、全球领先的新一代智能网联产品。
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求
基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。
应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图
2021年9月8日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司今日宣布推出全新技术和功能，旨在助力客户加快推进其异构芯片设计与集成的技术路线图。
座头鲸基于LoRa®的网关式智能产品赋能冷链物流行业物联新基建
随着我国经济的快速发展，人民生活水平逐步提高，不仅人们的食品保鲜保质意识也在不断提高，而且各级政府在加大投入，利用冷藏库和冷链物流来保护人民的健康和增加农民收入。与此同时，物联网（IoT）和人工智能（AI）等新一代信息技术也在帮助冷库和冷链建设者和运营方，以更先进高效的方式去满足其持续增长的需求。

Imagination开发者系列在线课程第五期：硬件级光线追踪

在本期课程中，您将了解到Imagination研发光线追踪技术的历史，光线追踪的基本概念，以及它所能实现的图形图像效果。

Supermicro扩展高性能单处理器系统产品组合
Super Micro Computer,Inc. (SMCI) 为企业级运算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，宣布扩展其搭载全新Intel Xeon E-2300和第三代Intel Xeon可扩展处理器的单处理器系统产品组合。
Elliptic Labs 与智能手机大客户延伸合作
全球化AI软件公司及虚拟智能传感器行业的世界领导者 Elliptic labs 宣布，进一步扩大与亚洲一家智能手机OEM大客户的合作伙伴关系，并针对其新的手机型号签署软件许可协议。
易灵思Trion系列 FPGA现已提供 AEC-Q100 认证资质
易灵思作为可编程产品平台与技术创新企业现在宣布，为我们广受欢迎的 Trion系列 FPGA 的多款器件提供 AEC-Q100 认证资质，以及一项 Trion 和钛金系列产品均延展至汽车市场的重大计划。
莱迪思即将举办主题为《全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储功能》的免费网络研讨会
莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将主办免费网络研讨会介绍其最新推出的CertusPro™-NX低功耗通用FPGA，该研讨会将于2021年9月16日周三下午14:00开始。
Melexis 凭借MeLiBu 助力实现汽车照明差异化，为细分市场的车辆带来更高吸引力
全球微电子工程公司 Melexis 在工程方面的积累可以帮助汽车制造商赢得竞争优势，实现了车辆集成动态照明功能。先进的多通道驱动芯片和免费许可高速总线协议的组合提供了车辆所需的性能和可扩展性。