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弘浩国际控股有限公司 (8375.HK) 2021年全年收益上涨37.6% 受自制铝电解电容器产品销售额增加带动
弘浩国际控股有限公司（「弘浩国际」或「本集团」，股份代号：8375.HK）公布截至2021年12月31日止年度的2021年全年业绩。
Velodyne Lidar LIVE!数字学习系列推出第二季
了解全栈式激光雷达解决方案如何改变全球交通运输和机器人技术
Nexperia先进电热模型可覆盖整个MOSFET工作温度范围
新模型还可在原型设计前对EMC性能进行调查
爱普特引入重磅战略投资者 加速推进全国产MCU产业战略布局
近日，深圳市爱普特微电子有限公司成功完成了战略融资。本轮融资新增股东上海华虹虹芯基金系由华虹集团主导设立的专注于半导体产业投资的基金。
喜讯！航顺车规HK32MCU批量应用于斯柯达汽车前装
近几年，随着汽车电子电气化、自动驾驶化的演进，整车集成的ECU越来越多，各ECU功能也是各有侧重，汽车越来越智能化。
电源管理产品: TDK推出新型超薄µPOL™直流-直流转换器
先进的超薄封装和3D技术是下一代高性能节能设计的核心驱动力
十铨推出高端 D700 系列工业存储卡 满足安全监控系统要求
针对安全监控系统对耐用存储和快速写入速度的严苛需求，十铨（Team Group）推出了高效耐用的高端 D700 系列工业存储卡。该系列采用工业级 MLC NAND 闪存，具备卓越的稳定性、可靠性和连续读/写速度。
全汉发布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新标准的PC电源
高性能电源领先制造商之一的全汉（FSP Group），刚刚发布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 规范的新品。
美光宣布使用AMD Zen3处理器设计芯片 EDA性能大涨30%
AMD的服务器领域又获得了一个盟友，这次是美光，该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台，EDA性能大涨30%，同时还降低了成本。
面向低轨通信小卫星的物联网平台的QLS1046-Space使高性能协议变为现实
本文将介绍一种新型的小型LEO通信卫星的架构，通过实现RL LEOnida解决方案和嵌入式解调算法来提高终端和卫星之间的通信性能。