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第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
台积电第二季度销售将暴跌,因为客户还在清库存

据路透社报道,芯片制造商台积电预测第二季度的销售额将暴跌16%,因为客户正在努力应对库存过剩,而全球经济疲软使需求前景蒙上阴影。

莱迪思发布先进的系统控制FPGA——MachXO5T-NX,继续加强低功耗FPGA产品系列

通过硬核PCIe接口将控制FPGA的优势拓展到下一代通信、计算和工业应用的控制功能

ROHM开发出具有业界超低导通电阻的Nch MOSFET,有助于提高应用设备工作效率

新推出40V~150V耐压的共13款产品,非常适用于工业设备电源和各种电机驱动

Gartner发布2023年网络安全重要趋势

安全领导者必须以人为本,建立行之有效的网络安全计划

意法半导体与采埃孚签署碳化硅器件长期供应协议

世界排名前列的碳化硅技术供应商意法半导体将提供可靠保障,助力采埃孚完成价值超过 300 亿欧元的电驱动订单

英特尔与中国连锁经营协会启动零售门店数字化赋能专项,助力零售行业拥抱数智化新时代

为进一步推动零售行业数字化发展进程,在第二十三届中国零售业博览会(2023 China Shop)期间,英特尔与中国连锁经营协会(CCFA)共同启动了“零售门店数字化赋能专项”,旨在与连锁零售企业、技术服务商及咨询机构共同致力于加速零售行业数字化转型的步伐。

2023上海国际车展:博世助力拥抱汽车行业新时代

为商用车提供多样化动力总成解决方案

稳步推进,落地有声,英特尔公布温室气体净零排放承诺进展

2022年4月,英特尔承诺到2040年实现全球业务的温室气体净零排放,这是英特尔在原有承诺基础上对要求的进一步提高,以加速推动全产业减排。

Pickering推出新的PXI多通道电池仿真模块 ——仿真堆叠电压高达1000V

最新版本的PXI/PXIe 6通道300mA电池仿真模块提高了电压隔离能力,在BMS测试系统中,电池堆叠电压提高至1000V


IBM 发布 2023 年第一季度业绩报告:软件和咨询业务引领增长,利润表现强劲
  • 第一季度营收总额为 143亿美元,增长0.4%,按固定汇率计算增长4.4%


思特威全新推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能主流工业机器视觉应用

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出两颗2.3MP和1.3MP高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC233HGS和SC133HGS。

迪进国际推出Digi WAN Bonding,实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性

利用附加增值服务为企业、工业和交通运输行业的关键IoT部署提供超快速、超可靠、高成本效益的连接


车展进行时:Unity发布"汽车智能座舱解决方案3.0"

2023年4月20日,Unity中国在上海车展现发布"Unity汽车智能座舱解决方案3.0",在汽车行业竞争主阵地向软件与体验转移的关键期,为车企全面展示了打造智能座舱的新锐捷径。

Cadence 推出开拓性的 Virtuoso Studio,以人工智能为助力,开启模拟、定制和 RFIC 设计的未来

这是一个业界用于打造差异化定制芯片的领先平台,可借助生成式 AI 技术显著提升设计生产力;

大联大友尚集团推出基于ST产品的22KW OBC结合3KW DC/DC汽车充电器方案

大联大控股宣布,其旗下友尚集团推出与意法半导体(ST)共同开发的基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC结合3KW DC/DC直流输出汽车充电器方案。

MAXIEYE获得ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书

2023年4月19日,行业领先的人工智能和自动驾驶全栈方案提供商上海智驾汽车科技有限公司宣布,公司已获得由国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵颁发的ISO 26262功能安全管理体系ASIL D等级认证证书

Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管

合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率


TUV莱茵为希沃学习机W3颁发节律友好等四项认证

近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)为广州视睿电子科技有限公司旗下教育品牌希沃的学习机W3颁发了节律友好、眼部舒适度、无频闪、硬件低蓝光四项认证证书。

环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求

在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下,以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起,高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长。

搭载黑芝麻智能A1000芯片,合创V09亮相上海车展,年内上市

4月18日,2023上海车展正式开幕,黑芝麻智能见证了多个产业生态伙伴的合作车型亮相,其中之一是合创汽车全新纯电旗舰MPV合创V09。合创V09 H-VIP 3.0智驾互联系统在主动安全和智能交互的体验升级,是该车型的四大技术突破之一。