如果您正在设计电机驱动应用，以往您可能会使用如双极结型晶体管 (BJT) 等多个分立式元件来实现电机控制。尽管这种方法通常成本更低，但使用的元件总数更多，占用的布板空间更大，花费的设计时间更长，复杂度也更高。使用多个元件还可能会影响系统可靠性。

作为 Teledyne Technologies 的下属公司和全球成像解决方案创新者，Teledyne e2v 推出全新 8K 宽纵横比 CMOS 图像传感器Snappy Wide，专为日益常见的大型传送带的物流应用而设计。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于联咏科技（NOVATEK）NT98332芯片的AI DVR方案。

1260 hPa和4060 hPa双量程绝对压力气压计，数字输出，Qvar®检测技术，防水封装

在近期举办的2023大中华区高管交流大会上， Gartner发布最新调研结果显示，中国企业正在将人工智能项目从原型转向生产，大多数企业已不再纠结于为何需要AI能力，而更加关注AI工程化能力的建设，以数据驱动决策为目标，持续为业务创造价值。

仅由1枚IC即可独立控制192个分区的Mini LED！局部调光功能有助于提高显示器的清晰度并降低功耗

全新 Arm 智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

Nordic的nRF54、nRF53和nRF52系列SoC支持Thread，在商业楼宇和智能家居中的无线KNX物联网设备和有线KNX装置之间提供无缝集成

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用最新一代工艺制造的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。

本系列文章由三部分组成，主要探讨卷积神经网络(CNN)的特性和应用。CNN主要用于模式识别和对象分类。作为系列文章的第三部分，本文重点解释如何使用硬件转换卷积神经网络(CNN)，并特别介绍使用带CNN硬件加速器的人工智能(AI)微控制器在物联网(IoT)边缘实现人工智能应用所带来的好处。

为大功率应用提供可靠的电路保护，所需PCB空间减少60-80%

入选纳斯达克100指数是对安森美作为科技行业关键创新者的充分认可

米尔基于ARM+FPGA异构开发板，根据下图文件内容可以知道myir-image-full系统支持的功能，其支持OpenCV，也就不用在格外安装相关驱动包等，省了很多事情。

英特尔于近日亮相EdgeX+OpenVINO™生态伙伴大会，并与来自阿里云、联想、VMware、中科创达、EMQ和道客云等创新企业的边缘计算和视觉推理行业专家，共同探索智能边缘的未来。

加速内存带宽创新：英特尔至强CPU Max系列，率先集成高带宽内存的x86处理器

IAR Embedded Workbench for Arm集成开发环境现已全面支持基于国民技术N32 G/L/WB/A等工业与车规MCU的应用开发

PlugFest验证来自60家公司、10个全球实验室，并将在上海世界移动通信大会上进一步证明

近日，SGS通标标准技术服务有限公司为芯耀辉科技有限公司颁发了ISO 26262:2018半导体功能安全ASIL D流程认证证书，标志着芯耀辉已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起完全符合功能安全最高可达到"ASIL D"级别的产品开发流程和管理体系，达到国际先进水平。

SGS携手中国化学与物理电源行业协会协助电池行业安全出海

企业高管往往依靠ERP（企业资源规划）系统来掌握企业经营中的方方面面，并制定日常业务决策。