从设计和制造到电池再利用和安全保护的高级成本分析，揭示了OEM有机会利用wBMS提高下一代电动汽车的利润。

3月14日，在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入和生态共建，做RISC-V社区的贡献者、推动者。

将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）决定向苹果公司的“恢复基金”出资3000万美金。该投资基金将由汇丰资产管理部门和Polliation合资成立的Climate Asset Management（所在地：英国伦敦，CEO：Martin Berg）进行管理，旨在创建高质量的碳信用。

公司将在圣地亚哥举行的OFC 2024上推出用于AI/ML的综合性800G光学产品组合

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %，有助于减少元器件数量并简化设计

全系列电竞装备玩转 AI 体验

全球电子设计和制造领域的领导者USI环旭电子（上海证券交易所代码：601231）今日宣布其功率模组团队正式启动了一项开创性的联合设计制造（JDM）项目，为电动车（xEVs）驱动逆变器打造一款名为"磁欧石"的创新型150KW功率模组。

在巴塞罗那展期间，由TM Forum主办的自智网络全球产业峰会成功举办，TM Forum CTO George Glass、中国移动副总经理李慧镝、华为公司董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌、Telefonica自智网络总监Juan Manuel Caro、埃森哲董事总经理Aurelio Nocerino、

LeddarTech Holdings Inc. 是一家汽车软件公司，为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶 (AD) 和停车应用提供基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术 LeddarVision™。

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sera NX040超宽带 (UWB) 和蓝牙低功耗 (BLE) 模块。

经历了2023的全球半导体衰退，我们迎来了2024 年，很多预测机构认为2024半导体产业将复苏，不过，地缘政治、黑天鹅事件以及新冠疫情的反复也给2024年的半导体发展带来了诸多不确定性，2024年，半导体产业真的可以全面复苏吗？

罗德与施瓦茨与索尼半导体以色列（Sony）合作，达成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能验证的行业首次里程碑。他们还成功验证了基于PCT的测试用例。

近日，世界知识产权组织（WIPO）公布2023年PCT国际专利申请量排名。OPPO以1766件PCT国际专利申请量位居申请人排行榜全球第九，中国企业第四。这也是OPPO连续第五年位列PCT专利申请排行榜全球前十，展现出深厚的创新实力。

英特尔亮相第二十四届中国零售业博览会（China Shop 2024）。会上，英特尔发布了《零售门店数字化赋能专项报告（2024年）》。

电动汽车 (EV) 充电系统的制造商需要考虑两个因素：首先是设计能够在未来几年内可靠运行的充电系统；其次是为消费者提供顺畅、良好的充电体验。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V。

开放式无线接入网络（ORAN）技术的市场规模及其在实施5G服务中的作用呈现出快速增长的潜力。各大移动网络运营商（MNO）都在寻求更低的成本、更高的灵活性以及避免供应商锁定的能力。这些优势可通过采用多家供应商的可互操作技术来实现。运营商也可以从实时性能中受益。

以传统工艺设备开创全新价值之路

器件符合IrDA^®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案