Remi Pi采用瑞萨RZ/G2L作为核心处理器，该处理器搭载双核Cortex-A55@1.2GHz+Cortex-M33@200MHz处理器，其内部集成高性能3D加速引擎Mail-G31 GPU(500MHz)和视频处理单元（支持H.264硬件编解码）,16位的DDR4-1600 / DDR3L-1333内存控制器、

4月18日，英特尔AI教育峰会暨OPS2.0全球发布活动在第83届中国教育装备展示会期间顺利举行。峰会现场，英特尔携手视源股份、德晟达等合作伙伴正式发布新一代开放式可插拔标准——OPS 2.0

当地时间2024年4月14日至17日，DJI参加全球电子通信传播媒体界最负盛名的展览会之一的美国广播电视展（National Association of Broadcasters Show，NAB Show），展出的产品阵容涵盖航拍无人机、手持摄影设备、行业飞行平台等最新产品，为用户带来前沿的影像与科技体验。

二氧化碳传感器将空气凝滞可视化

第一阶段验证了扩大车载应用的可行性，突显了 Ingear在电动乘用车上的能力。

在“全面智能化，跃升数智生产力”为主题的第21届华为全球分析师大会期间，深圳市工业和信息化局（深圳市工信局）与华为签署了战略合作协议，双方将共同推进深圳“极速宽带先锋城市”建设，打造世界先进、模式创新的下一代互联网Net5.5G标杆城市。

4月17日，在2024浪潮信息生态伙伴大会（IPF2024）上，浪潮信息发布企业大模型开发平台"元脑企智"EPAI（Enterprise Platform of AI），为企业AI大模型落地应用提供高效、易用、安全的端到端开发平台，

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm®（安谋）车用生态系的合作伙伴。智原采用Arm 最先进的Cortex-A720AE IP推动AI智慧车用 ASIC的开发，立足于安全、效率和质量。

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布推出8位RISC架构IO型OTP MCU SC8P05x系列。

泰克大家庭的新成员EA电源凭借其突出的产品性能和稳定的质量表现，为中汽研客户验证新能源汽车的高压安全提供保障，助力新能源汽车全面高压化的发展趋势。

增强型人工智能为Meteor Lake处理器的设计提速，并将在未来的客户端处理器家族中得到应用。

在近期举行的Intel Vision 2024大会上，英特尔重磅发布其开放的、可扩展的全新AI战略，同时公布了英特尔^®至强^® 6处理器的品牌焕新，满足客户对于处理器能效和性能的多样化需求。

英特尔计划联合开发者社区，共同推动生成式AI系统发展。

作为英特尔首个神经元数量达到11.5亿的神经拟态系统，Hala Point为更高效、规模更大的AI开辟了道路。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心成功举办，并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。炬芯科技再次上榜2024中国IC设计Fabless 100 排行榜之TOP 10无线连接公司。

近日，射频（RF）IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。

全新Balletto™系列无线MCU基于Alif Semiconductor先进的MCU架构，该架构具有DSP加速和专用NPU，可快速且低功耗地执行AI/ML工作负载

Microchip 推出可配置的配套驱动板系列，使用基于碳化硅（SiC）或硅（Si）技术的混合功率驱动模块

凭借卓越的性能优势以及优秀的市场表现，炬芯科技低延迟高音质无线音频SoC芯片ATS3031获选“2024年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖：年度最佳通信/网络芯片”。

•2023年可再生能源发电购电量占比从2022年的62%增至71%，稳步朝着在2027年实现碳中和范围1和2全部目标、范围3部分目标这一承诺迈进