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2026英伟达GTC大会专题
核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S

5月22日——核芯互联今日推出高性能ADC(模数转换器)芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景,将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。

高性能、高性价比!移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布2024年5月28日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代边缘计算智能模组产品SG368Z系列。
Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十 Lenovo再次赢得殊荣,入选2024年Gartner供应链25强,并在此具备卓越供应链的全球公司排行榜中名列第十。
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备:LUM300A1和 LUM300A2,这两台设备专为处理300毫米基板而设,均采用了ERS最先进的光子解键合技术,为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新2024年5月29日,亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间,亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了亚马逊云科技如何利用在算力、模型、以及应用层面丰富的产品和服务,成为企业构建和应用生成式AI的首选。
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351

随着智能电子设备的高速发展,显示屏幕的技术也在不断的进步;AMOLED(ActiveMatrixOrganicLED即有源矩阵有机发光二极管)屏幕逐渐替代LCD成为市场的主流。

“星辰计划”又添硕果,联想携手被投企业发布三合一触控芯片在5月24日召开的联想全球供应商大会上,联想三合一触控芯片LFP131首发亮相,成为了大会的亮点之一。这款芯片融合了电容触摸、力度感应和触觉驱动功能,标志着人机交互新时代的到来。
UL Solutions在日本开设电池外壳材料筛选实验室,助力提高电动汽车电池安全性位于日本三重县伊势市的UL Solutions新实验室帮助该地区的汽车行业开发对电动汽车安全至关重要的更轻、更安全的电池外壳。
昆泰芯推出高精度3D Hall摇杆专用芯片,开启操控新纪元!昆泰芯正式推出全新一代3D Hall摇杆专用芯片——【KTH577X】!这款芯片将为您的操控设备带来前所未有的精准度和响应速度。
矽磊推出芯片滤波器系列新品产品典型尺寸仅有1.40mm×0.70mm×0.10mm,相比PCB、LTCC、腔体等传统工艺的滤波器,体积大大缩小,符合当前通信、雷达、电子战等微波系统中器件小型化的发展趋势,具有广阔的应用前景。
Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦,简化设计并降低成本器件脉宽失真低至6 ns,供电电流仅为2 mA,工作温度高达+110 C,适于各种工业应用
贸泽开售Arduino AKX00051 PLC入门套件为工业自动化应用提供实践培训专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Arduino的AKX00051可编程逻辑控制器 (PLC) 入门套件。
一站式智能穿戴和移动医疗产品方案服务制造商友宏科技(Joint Chinese) 选择用 Nordic Semiconductor 制造下一代智能戒指友宏JCRing智能戒指设计采用 nRF52840 SoC,以微型封装提供超低功耗、安全的无线连接功能
杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统,用于下线测试(EOL)和定期检查(PTI)为满足下线检测(EOL)测试和定期技术检测(PTI)过程的额外要求,杜尔携手罗德与施瓦茨发起了一个联合项目。该项目中杜尔将具有专利的多功能转鼓试验台x-road curve 与罗德与施瓦茨推出的新型RadEsT雷达目标模拟器,以及CARLA开源自动驾驶仿真模拟器进行组合。
电信终端产业协会公布标准,英特尔助力规范在 PC 上使用移动应用,加速生态融合今年 2 月,电信终端产业协会发布了《个人计算机上安卓虚拟终端设备标识规范》,为应用的生态融合提供了行业参考依据。今天,中国信息通信研究院泰尔终端实验室数字技术治理研究部主任杨正军莅临现场,做了“PC上安卓虚拟终端生态研究”的精彩报告。
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机,其速度比市场上现有的领先产品快5倍ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发5月27日——莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案,具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性,可实现高效的工业自动化应用开发。
罗克韦尔自动化第三届亚太区 PartnerNetwork 合作伙伴奖项公布PartnerNetwork 成员企业齐聚一堂,共同见证在创新、可持续性和商业影响方面取得的成就
OWS开放式耳机 聆听开“芯”事在苹果公司带动下,TWS(Ture Wireless Stereo)真无线立体声耳机随之兴起。从2016年推出的半入耳式AirPods1,到2018年的入耳式AirPods2和2021年的半入耳式AirPods3;从半入耳式到入耳式,再到半入耳式,历经多次换代。
Sub-Ghz技术引领车与车通信的未来如今,全球互联与自动化程度越来越高,受此影响,汽车行业也开始重点关注车与车通信(V2V)领域。借助V2V技术,汽车能够以无线方式实时交换各种信息,包括周围车辆的速度、方向及位置。