梦想小巨幕，荣耀Magic V Flip正式登场，售价4999元起6月13日，荣耀首款竖折手机——荣耀Magic V Flip在一场科技时尚大秀中正式亮相。作为融合前沿时尚与尖端科技的力作，荣耀Magic V Flip搭载行业超大外屏、青海湖电池以及单反级写真相机等配置，不仅是荣耀对于时尚艺术设计的最新探索，更展现了荣耀在折叠屏领域的领先技术。 
九号公司LMT电池获TÜV莱茵首批欧盟电池法规(EU) 2023/1542符合性证书近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为九号公司（Segway-Ninebot）自主研发的轻型运输工具电池（light means of transport battery，简称"LMT电池"，型号：NZBF4813A）颁发了基于欧盟电池法规 (EU) 2023/1542的符合性证书。 
思格：光储一体、AI融合，引领分布式能源创新发展6月12日，思格新能源在上海隆重举行"云生新智慧，光储新势能"公司理念暨零碳解决方案发布会，来自光伏及储能行业的协会组织、业界领袖、企业代表及媒体代表等数百位嘉宾莅临现场，共同见证这一行业盛事。 
晶泰科技在港交所主板挂牌上市，AI+机器人打造18C第一股QuantumPharm Inc. ("公司"或"晶泰科技",2228.HK）正式在香港交易所主板挂牌上市，上市股票发行价格为5.28港元/股，净募集资金约 8.96 亿港元。 
助力实现碳中和：欧姆龙携创新产品与解决方案亮相SNEC 20242024年6月13日，欧姆龙电子部件贸易（上海）有限公司携应用于光伏、储能、交流直流充电桩、新能源汽车及充电枪等领域的创新产品与解决方案亮相第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）， 以“连接/切断”核心技术，持续满足中国新能源市场更高标准的可持续发展需求。 
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。 
曦华科技触控感知MCU研发获国家工信部科学技术成果认证近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。 
【原创】芯原戴伟进：大模型未来演进趋势分析以及芯原产品布局
在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上，芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型（Large Models）在推动边缘计算变革中的机遇与挑战，同时，也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。
【测试案例分享】SpectrumView跨域分析加速EMI诊断在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中，很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路)，以及受高频寄生参数的影响，这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波，经电源线传导或形成天线效应对外辐射， 
杜邦全球首发新款Tedlar®透明前板薄膜亮相SNEC 20246月13日至15日，在上海国家展览中心举办的2024年国际太阳能光伏与智慧能源展览会上，杜邦公司（纽交所代码：DD）将全球首次发布新款Tedlar® 透明前板薄膜产品（展台号#2.2H-D695），为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。 
南非MTN与华为签署Net5.5G战略合作MoU近期，南非MTN与华为共同举办了以“Net5.5G网络发展”为主题的IP DAY峰会，该峰会汇聚了南非MTN网络规划和华为数据通信的顶尖专家，共同讨论了全球网络建设理念及最新创新技术以及IP领域的商业洞察，旨在进一步提升南非MTN的网络韧性及业务体验。 
禾迈发布全球首台功率高达 5000 W大微逆，开启微逆大时代禾迈，深耕光伏和储能领域，并专注于微逆，是一家全球领先的电力电子公司。禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT（MIT-5000-8T 系列）。 
伟创力与东曹生物合作项目签约仪式成功举行，促进医疗器械本地化生产6月12日上午，伟创力电子技术（苏州）有限公司（以下简称“伟创力”）与东曹（上海）生物科技有限公司（以下简称“东曹生物”）医疗器械合作项目签约仪式在苏州盛大举行。 
