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2026英伟达GTC大会专题
课堂内外:三个故事,一个未来边缘AI如何重塑学习和生活体验
【原创】8月19日,滴水湖将刮起一场RISC-V算力风暴!作为一种开源指令集架,RISC-V最近几年已经被越来越多的公司采纳。据RISC-V 联盟公布的数据,截至2024年5月份联盟已拥有 4,423 家会员公司。2015年联盟成立时仅17家公司,9年间增长了260倍!得益于RISC-V生态系统的快速扩张,预计到今年年底该数量将接近5,000家!
中微半导AEC-Q100车规认证新增4颗型号中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)持续精进汽车电子领域技术革新,日前,AEC-Q100 Grade1车规认证再次新增4颗型号。
是德科技网络可视化解决方案助力沃达丰提升 5G 移动网络用户体验

这款解决方案能够实时、自动地监测物理、虚拟和云环境中的用户级流量,有助于客户深入洞察用户的行为特性和体验

e络盟以全新单对以太网产品助力边缘设备腾飞SPE 活动拉开了以太网连接新曙光的帷幕
数字电影:创启华章,征程未央德州仪器这一项技术,改变现在与未来的交互体验。
祝贺!雄芯科技视频芯片合作项目正式落地雄安河北交投集团新科技板块再添“生力军”
研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器,新一代高性价比方案2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品,AIMB-219 CPU性能提升2.5倍,图形处理能力提高2倍。
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片西安立芯光电科技有限公司自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%,达到业内领先水平。
软通动力Wind ESG评级再获AA级,连续两年稳居行业第一2024年,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(简称"软通动力",301236.SZ)在国内国际多个主流ESG评级机构中的ESG评级实现全面提升。
Seoul Semiconductor首次在显示屏LED领域获得世界首位的成绩Seoul Semiconductor Co., Ltd. (KOSDAQ:046890)作为一家全球领先的光电半导体制造公司,首次实现了成为全球背光设备市场第一名的壮举。
TÜV莱茵成为光伏可持续发展倡议评估机构近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称"TÜV莱茵")获光伏可持续发展倡议(Solar Stewardship Initiative,简称SSI)认可成为首批评估机构之一。这标志着TÜV莱茵在推动光伏行业可持续发展的服务能力的进一步提升。
现代汽车公司和起亚加入 VVC Advance 专利池首批加入 VVC Advance 的汽车 OEM厂家
与英特尔一起,开启AI座舱新体验英特尔可支持端侧大模型部署、全舱AI(安全监控预警、增强娱乐、健康监控等)、全3D座舱(4K高刷、3A游戏体验等)场景
村田开始量产村田首款1608M尺寸 静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器
英特尔正式推出第一代车载独立显卡推动AI座舱体验的未来发展
富士胶片登陆P&I 2024,新品亿像素中画幅无反相机震撼亮相8月7日,第25届上海国际摄影器材和数码影像展览会(P&I Shanghai 2024)在上海新国际博览中心开幕,富士胶片(中国)投资有限公司携旗下影像领域新产品和解决方案再度参展(展位号:N1F09),900余平米的展位为影像爱好者和专业人士呈现横跨不同时代与风格的视觉盛宴。
英特尔发布全新车载独立显卡,塑造下一代AI座舱体验全新车载独立显卡预计将于2025年面世,以大幅提升车载AI能力
Cognex推出由人工智能(AI)驱动的In-Sight SnAPP视觉感测器计数工具

新型人工智能工具简化了各行业制造商的计数检查工作

Supermicro宣布2024年第五届开放存储峰会(Fifth Open Storage Summit '24)将于8月13日开幕

第5届年度峰会共有7场会议,17个领先存储技术合作伙伴和30位演讲者将讨论人工智能(AI)、CSP、HPC、HCI和许多其他工作负载(Workloads)存储的最佳实践和最新发展