DigiKey 将在 2024 深圳国际电子展举办一系列精彩的工作坊、直播和特别活动全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 诚邀各位参加者莅临 2024 深圳国际电子展 1 号厅 1E12 号展位，亲身体验 DigiKey 最新的全方位产品和服务，包括现场演示、“得捷时刻” 直播间、实践工作坊、互动体验等诸多精彩活动。 
【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？在经济逐步回暖的大背景下，尽管挑战不断，但科技创新的脚步却从未放缓。特别是在测试测量行业，2024年上半年可谓是一场技术革新的盛宴，处处洋溢着创新的活力和对未来的无限憧憬。 
富士通半导体存储器解决方案株式会社宣布更名为RAMXEED LIMITED
<p>富士通半导体存储器解决方案株式会社（Fujitsu Semiconductor Memory Solution Limited）欣然宣布，自2025年1月1日起，公司名称将变更为RAMXEED LIMITED。在更名的同时，公司的电子邮件地址和网站网址也将提前更新，而邮政地址和电话号码则保持不变。</p>
贸泽开售NXP Semiconductors i.MX 8ULP跨界应用处理器专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。 
三相集成 GaN 技术如何更大限度地提高电机驱动器的性能
该白皮书探讨了德州仪器的 DRV7308 三相 GaN 智能电源模块 (IPM) 如何持续助力提高电器和 HVAC 系统电机驱动器的功率密度、电力输送能力和效率，同时节省系统成本并提高可靠性。
提高垂直分辨率 改善测量精度提高垂直分辨率一直是示波器设计者的目标，因为工程师需要测量更精细的信号细节。但是，想获得更高垂直分辨率并不只理论上增加示波器模数转换器（ADC）的位数就能实现的。泰克4、5 和6系列示波器采用全新的12位ADC和两种新型低噪声放大器，不仅在理论上提高分辨率，在实用中垂直分辨率性能大大提升。 
Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 ICWi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计 
大联大世平集团推出基于NXP产品的OP-Gyro SBC方案
2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。
相约上海世博，与imc/GRAS/AP共赴汽车测试及质量监控博览会2024 年 8月28日至30日——AxiometrixSolutions工业测试集团旗下制造商imc/GRAS/AP，将联合参加在上海世博展览馆1号馆举办的汽车测试及质量监控博览会（中国 2024），展位号3000。 
干货 | 在隔离RS-485节点中划分隔离电源的选项和解决方案
ADI公司的集成RS-485隔离型收发器产品组合提供良好的灵活性和性能，能够满足颇具挑战性的系统设计要求，与光耦合器方法相比具有明显的优势。
ACM6754 24V/4.8A三相无感无刷直流BLDC电机驱动芯片方案
深圳市永阜康科技有限公司现在大力推广一颗全集成三相直流无刷（BLDC）电机ASIC-ACM6754.该芯片工作电压5V-28V，相电流4.8A，支持 180˚ 无感正弦驱动（极低噪音）、无感开窗正弦驱动、无感方波驱动等。
更新：X-CUBE-MATTER：不只是一个简单的软件包，更是克服当前挑战的解决方案ST 高兴地宣布X-CUBE-MATTER现已支持 Matter 1.3。几个月前，我们发布了这个软件包的公开版，确保更多开发者能够使用这个软件包。 
科德宝集团举办175周年展：回望创新之路共绘高质量发展蓝图今年是科德宝集团成立175周年，也是科德宝在中国内地建厂投产30周年。近日，全球技术集团科德宝在位于上海的衡复艺术中心举办科德宝集团175周年展。来自浦东新区政府、合作伙伴及科德宝业务集团的众多嘉宾，共同出席了开幕仪式。 
禾赛发布 2024 Q2 财报：乘用车与 Robotaxi 双轮驱动，订单激增锁定强劲增长
8 月 20 日，全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技（纳斯达克： HSAI）公布了 2024 年第二季度未经审计的财务数据。
MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率您是否正努力在现有外形尺寸和功率预算范围内将下一代光学模块的数据速率加倍？或者，您是否需要在机器视觉系统中再装一个传感器，但布板空间已不足，而且功率耗散过大？ 
