利用传感技术监测并解决环境问题，打造可持续未来
要想打造可持续未来，传感器在环境监测中的作用至关重要。全球能耗上升、能源密集型制造工艺、家用电器产生的温室气体、畜牧生产和焚烧作物秸秆等粗放型耕作方式都是造成气候危机的原因。
AI赋能，绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会11月5日-10日，全球有机硅行业的领导者埃肯，将携一系列突破性的绿色智能新技术和新产品，亮相第七届中国国际进口博览会。以“探索新硅途”为主题，埃肯将围绕“生命科学”、“舒适生活”、“智慧城市”与“智慧出行”四大核心领域，在消费品展区5.1展馆A5-01展台集中呈现其多元化的综合解决方案，共筑可持续发展之路。 
田中贵金属工业发布半导体检查装置用钯合金材料“TK-SK”
开展工业用贵金属业务的田中贵金属集团核心企业——田中贵金属工业株式会社发布用于半导体封装后段工序最终测试中的探针用钯（Pd）合金材料“TK-SK”。本产品将于2024年10月24日至25日在福冈县举行的“SWTest Asia 2024”展会上进行展板展示，并计划在年内提供样品。
凌华智能携手SimProBot，推出Tallgeese AI本地化工作站方案，结合生成式AI全面提升企业生产力
生态合作伙伴携手：凌华智能与SimProBot签订合作意向书（MOU），共同打造为企业提供本地化的AI工作站方案。
Vicor 发布最高密度车规级电源模块，支持电动汽车实现 48V 电源系统Vicor 发布了三款用于 48V 电动汽车电源系统的车规级电源模块。这些模块提供业界领先的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在 2025 年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735 使用 Vicor 设计的经过 AEC-Q100 认证的 IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程序）过程。 
共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会近日，由I.S.E.S国际半导体高管峰会参与主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”在无锡盛大举行，瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫作为代表受邀出席。 
德国MR“顶流”产品组合 “技惊四座”， 携手特变电工闪耀沙特光伏领域标杆项目
日前，全球变压器控制领域专家德国MR公司（莱茵豪森集团，以下可简称：MR）与特变电工股份有限公司（以下简称：特变电工）续写合作新篇章，在沙特PIF3光伏项目中成功部署了关键设备。
ColorOS 15正式亮相，首发搭载OPPO Find X8和一加13
ColorOS 15推出流畅双引擎 — 极光引擎和潮汐引擎，从用户层、系统层、芯片层构建三层流畅体系，重新定义安卓流畅体验新高度。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
致力于加速系统级芯片（SoC）创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc. 宣布其片上网络（NoC）IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化（tiling）功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片（SoC）设计中人工智能（AI）和机器学习（ML）计算的开发速度。
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案2024年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。 
Supermicro推出适用于AI就绪数据中心的全新服务器和GPU 加速系统，搭载AMD EPYC™ 9005系列CPU与AMD Instinct™ MI325X GPU
全新Supermicro系统可帮助客户实现数据中心升级，进而更顺畅地运行AI工作负载
