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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
泰克4B系列MSO混合信号示波器荣获2024全球电子成就奖泰克4系列B MSO混合信号示波器在2024全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)颁奖典礼上荣获年度创新产品奖。
Arm 引领软件定义汽车革新,共同迈向汽车行业未来汽车技术领域正处于关键的转折点,其未来依托于动态且适应性强的系统,并可通过软件不断提升驾驶体验。如今,相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737,现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长,这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式,并重新定义车厂与车主间的关系。
Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造全球微电子工程公司Melexis宣布,推出突破性磁性技术Arcminaxis™,这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。
航晶微电子推出HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器HJISO124/HJISO124A隔离运算放大器使用航晶微电子专利技术,依托自己成熟的厚膜工艺平台而研发的,HJISO124为±15V供电,HJISO124A为+5V单电源供电。
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作近日,闻泰科技半导体业务宣布与知名汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,共同致力于开发和生产更符合汽车应用严苛要求的车规级宽禁带(WBG)器件,不仅彰显了公司半导体业务持续探索行业前沿的决心,而且将进一步巩固公司在车规半导体领域的领先地位。
全球首个商用笔记本电脑RED网络安全认证 DEKRA德凯助力联想树立行业安全新标杆近日,全球领先的独立检验检测认证机构DEKRA德凯为联想颁发了全球首个商用笔记本电脑RED DA(Radio Equipment Directive Delegated Act)网络安全认证。
芯欣向荣!芯耀辉荣获2024年“中国芯”优秀支撑服务IP企业11月7日,2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海隆重举行。“中国芯”优秀产品征集是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业活动之一,旨在展示我国集成电路领域产品、技术和应用创新成果。
e络盟携手Flexxon,拓展先进工业级存储解决方案的全球分销网络e络盟将 Flexxon 的高级 NAND 闪存存储与硬件安全解决方案扩展至美洲、欧非中东及亚太地区
Works With线上开发者大会即将展开,在线领略全球活动内容精髓为期两天享誉业界的会议将提供物联网行业深入的专业知识和技能
【原创】特朗普再次当选只会“让中国更伟大”

美国当地时间2024年11月5日,唐纳德·特朗普(Donald Trump)在2024年的美国大选中获胜,当选第47任美国总统。特朗普竞选美国总统提出的口号是“让美国再次伟大”,不过我认为最终结果是“让中国更伟大”。

中国边缘服务器市场持续两位数增长,浪潮信息蝉联第一近日,IDC正式发布《中国半年度边缘服务器市场(2024上半年)跟踪报告》。数据显示,2024上半年中国边缘计算服务器市场保持高速增长,出货量同比增长40.6%。其中浪潮信息边缘服务器以绝对优势领跑市场,蝉联中国市场第一。
现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台

该一站式平台有望被全球多家汽车制造商应用

DJI大疆天空之城10周年影像大赛正式开启DJI 大疆旗下的专业航拍及影像社交平台 SkyPixel 天空之城™今日宣布,天空之城 10 周年影像大赛正式启动。本届大赛以“畅拍天地”为主题,新设“年度最佳手持视频大奖”,共设立 83 个奖项,奖池总额高达百万元,期待共见天地光影,让创意不止于天际线。
江波龙在紫光展锐沙龙再登场,PTM商业模式下的创新穿戴存储11月7日,紫光展锐在深圳成功举办了2024智能穿戴沙龙,与产业链伙伴分享智能穿戴领域的发展趋势与创新方向。
基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板本文将介绍基于米尔电子MYD-LMX93开发板(米尔基于NXP i.MX93开发板)的基于OpenCV的人脸检测方案测试。
17路UART和4路CAN FD,新唐MA35D1核心板512M DDR配置发布!米尔在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MA35D1是集成2个Cortex-A35与1个Cortex-M4的异构微处理器芯片。
德国MR与中国电气装备集团共启进博新篇凝心聚力推动创新转型,清洁能源时代下特高压领域谱写更多可能性
下一代汽车微控制器意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战,不仅提供现阶段所需的解决方案,未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略,通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块Giesecke+Devrient(G+D)和村田(Murata)共同推出全球首款应用集成 SIM(iSIM)技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置(RSP)规范的连接模块。