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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
瓦格纳传感器新品上市,助力商用车智能化升级德雷威,作为汽车售后市场中的领军企业,始终秉持着为客户提供全面便捷的一站式解决方案的核心理念,隆重推出全新商用车传感器系列。
人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战

在加密货币和人工智能/机器学习(AI/ML)等新兴应用的驱动下,数据中心的能耗巨大,并将快速增长以满足用户需求。根据国际能源署(IEA)的最新报告,2022 年数据中心的耗电量将达到 460 TWh(太瓦时),约占全球总用电量的 2%。在美国,拥有全球三分之一的数据中心,耗电量为 260 TWh,占总用电量的 6%。

瞭望2025全球6G技术发展趋势6G目前还处在以研究为主的阶段,但在未来两年,6G将从技术研究走向实质性开发。业界已经达成共识,在2029年3月完成第一个版本的技术规范,因此6G的发展还有很长的一段路要走。
华北工控推出工业整机EPC-7893M20:流程工业自动化控制的理想选择随着工业4.0和智能制造格局逐渐形成,制造业产业变革持续推进,对工业自动化设备的需求日益增加。华北工控以工控力量助力制造业转型升级,推出了可实现流程工业自动化控制的工控机EPC-7893M20。
TÜV莱茵为BOE(京东方)液晶显示面板颁发ISO 14067产品碳足迹核查声明12月19日,2024世界显示产业创新发展大会在成都召开。在BOE(京东方)承办的主题为"物联视界,碳索未来"的绿色低碳显示生态交流会上,
低功耗,高能效!华北工控MITX-6122主板赋能植保无人机更可靠运行农业科技创新,植保无人机目前已广泛应用于农业信息监测、喷洒施药、精准化种植与可视化管理等细分领域,市场规模不断扩大。顺应发展大势,华北工控推出了适用于植保无人机的MITX-6122等嵌入式计算机产品。
正式发售,赋能电力和工业市场,米尔全志高性能工业级T536核心板自发布以来,这款由米尔首发的真工业级核心板-米尔基于全志T536核心板就获得了广大关注,现正式开售,核心板278元起、开发板750元起。
意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源具有同步整流功能的稳健的GaN谐振功率转换器提高能效94%以上
集成电阻分压器如何提高电动汽车的电池系统性能在现代电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 中,电池管理系统 (BMS) 是电池包的大脑,负责确保电池的性能、安全性和寿命。
引领功率半导体市场变革 氮化镓龙头英诺赛科港股招股中近年来,随着新能源产业的蓬勃发展,以及智能制造、工业互联网等新兴领域的兴起,功率半导体器件市场需求增长迅猛。其中,以氮化镓为代表的第三代半导体材料,凭借优秀的物理性能和广泛的下游应用场景,已成为推动功率半导体行业变革的核心驱动力。
新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案全球领先的芯片IP满足了行业对开放标准解决方案的需求,以扩展 AI 加速器基础设施
亚马逊云科技与GitLab发布集成AI产品加速软件创新并提升开发人员工作效率
Amazon Connect运用生成式AI提升端到端客户体验新功能涵盖主动且个性化的客户沟通、增强的自助服务、生成式AI安全防护,以及用于坐席培训的管理工具。
实力见证 | 思特威揽获四大行业重磅奖项思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,接连揽获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”和高工智能汽车金球奖“年度技术突破奖”等多个行业重磅奖项。
国芯科技走进北汽,共同探讨汽车智能化与芯片技术创新2024年12月18日,国芯科技走进北汽,在北京汽车研究总院有限公司举行“科技驱动未来 | 汽车智能化与芯片技术创新论坛”,与北汽研究总院的技术专家进行了深入的交流。与会各方共同探讨了汽车智能化与芯片技术的最新成果、前沿趋势以及未来发展方向;
TCL实业即将亮相CES 2025"科技春晚" 展现科技不凡力量2025年1月7日至10日,国际消费类电子产品展览会(CES 2025)将在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球规模最大、最具权威性及影响力的科技盛会,CES被誉为"科技春晚",是全球科技创新和消费电子行业的风向标。
国芯科技与美电科技签署战略合作协议,共同推进基于AI MCU芯片的智能传感器产品应用

近日,苏州国芯科技股份有限公司与深圳美电科技有限公司正式签署战略合作协议,双方本着平等互利的原则,充分发挥双方的技术、资源等优势,通过资源共享、优势互补,建立长期战略合作伙伴关系,

直播预约 | 本土2.5D/3D堆叠芯片EDA软件突破与展望

为了让大家更好的了解2.5D/3D堆叠芯片设计现状和趋势,12月27日晚19点,我们特别邀请到硅芯科技创始人赵毅博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

倍福推出新型 EtherCAT 数字量输入和输出端子模块全新的 EL14xx 与 EL24xx 系列 EtherCAT 端子模块进一步丰富了倍福现有的数字量输入与数字量输出产品线,并巧妙地将用户熟悉的功能与经过优化的电路架构融为一体。
成都微光集电推出全新MIM10C1高感光、高动态微型图像传感器模组

近日,成都微光集电推出其最新医疗产品——MIM10C1一次性内窥模组。