YP3035W-H射频功率放大器芯片,采用了多项英诺迅科技自主专利技术及先进的InGap/GaAs HBT工艺制程,具有较高的增益和线性度;
MTI0620是一款低失调、高精度、可变增益、轨到轨输出高压仪表放大器。由于其体积小、功耗低、供电电源范围广等特点,使其特别适宜应用于诸如传感器接口、心电图监测仪、精密电压电流转换等应用场合。
2024年,国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心,携手推出AI传感器模组,迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今,这款模组已成功实现应用。
3月12日,在2025德国嵌入式展(embedded world 2025)期间,全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布,正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。
GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品,采用格见GS-DSP100内核,针对实时控制领域做深度定制优化,基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集,在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。
为了让大家了解等离子体电源最新发展和未来趋势,3月26日下午14点,我们特别在SEMICON China 2025现场通快霍廷格电子的展位举行直播活动,特别邀请到通快霍廷格电子研发及应用总监陈佳磊担任解说嘉宾现场揭秘通快霍廷格电子等离子体电源!
3月14日,2025英特尔人工智能创新应用大赛正式启动。本届大赛以“‘码’上出发,‘芯’创未来”为主题,在赛制、规模、奖项和赛事支持上实现多重升级,为开发者和企业提供展示创意和成果的广阔平台,鼓励他们充分利用英特尔及合作伙伴丰富的软硬件资源,探索AI应用的无限可能。
2025年3月12日——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会(以下简称“MemoryS 2025”)在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题,汇聚了全球存储产业链与终端应用企业,共同探讨技术创新与产品升级如何为客户创造更大价值。
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142双RGB LED驱动芯片(六通道),作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员,这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩充半导体技术知名供应商Analog Devices, Inc. (ADI) 的高性能模拟、混合和数字信号处理 (DSP) 集成电路新品阵容。贸泽有70,000多种ADI产品开放订购,其中42,000多种有现货库存。
Gartner公司于近日发布2025年网络安全重要趋势。这些趋势受到包括生成式人工智能(GenAI)的演进、数字去中心化、供应链相互依存、监管变化、地方性人才短缺和不断变化的威胁态势等在内的因素影响。
近日,全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子(Future Electronics)荣获Diodes 公司颁发的“2024年度亚洲最佳分销商奖(Asia Best Distributor Award 2024)”。该奖项旨在表彰富昌电子在2024年度亚洲市场出色的业绩表现,及双方紧密的战略合作伙伴关系。





