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当前，机器人行业迈入了一个重要拐点。长期以来，机器人大多局限于执行单一、重复性任务；如今，在物理AI的驱动下，它们正演进为多功能系统，能够以更复杂的方式与现实世界交互。这类系统能够感知环境、适应变化，并与人类或其他机器协同工作。

2025年10月14日，浩辰软件“三维筑基云智领航”新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕。

本文介绍一种应用于μModule®稳压器的精准串联主动电压定位(AVP)实现方法。借助该方法，可获得快速负载瞬态响应，大幅节省电路板空间，实现全陶瓷电容式解决方案。

延续双方长期合作，推动从个人AI超级计算机、车用芯片、物联网、数据中心等多领域AI创新

定制化芯片赋能精准测量，7系示波器开启高性能新纪元

每一次出色的测量，都始于对测试设备的信赖。工程师所需的不只是速度与带宽，更需要确信屏幕上呈现的内容，与待测设备内部的实际情况完全一致。这正是我们研发定制化专用集成电路（ASIC）的初衷。

今年是日产（中国）投资有限公司前身——日产汽车公司北京办事处正式成立40周年。40年间，日产汽车见证了中国经济的腾飞。随着奥运会、世博会等一系列世界顶级盛会在中国相继举办，生活水平的持续提高拓展了人们的生活边界，日产汽车与中国汽车行业和用户一起迎来了翻天覆地的变革。

西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC^™ 解决方案，为日月光 VIPack^™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。

Switchtec™ Gen 6 PCIe扇出型交换机提供高带宽、低延迟和高级安全功能，适用于高性能计算、云计算和超大规模数据中心

深圳Minew的MTB04 5G运输标签采用Nordic nRF9160低功耗模组，提供开箱即用的可靠连接、定位及传感器数据报告功能

ENNOVI正式启动“Beyond Automotive（超越汽车）”战略，业务重心由汽车领域拓展至更广泛的行业。

超大规模企业广泛采用 NVIDIA 网络解决方案，驱动十亿瓦级（Giga-Scale）高性能 AI 数据中心

各行各业的企业正超越AI的实验阶段，加速迈入AI智能体时代——在新阶段里，智能体不仅能响应用户需求，更能进行推理、协作，并采取行动来交付真实的业务价值。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码:STM) 将在 2025 年 10 月 23 日欧洲证券交易所开盘前公布 2025 年第三季度财务数据。

飞来峰旗下朗亦通科技再次发布重磅产品：远距离蓝牙模块LEC-BL0A。该模块采用单芯片方案，，内置PA、超小尺寸，超远距离通讯。

Amazon Bedrock AgentCore打破原型困境，助力Agent安全、可扩展、高可靠地投入生产

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋在 SpaceX 向埃隆·马斯克交付 DGX Spark。

10月13日，移远通信宣布推出四款全新GNSS天线产品：YFGD000AA、YFGD000BA、YFGN000H1AC和YEGT010W1AM。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。

照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）近日宣布，荣膺荣耀“创新质量保障奖”，成为本年度唯一获此殊荣的传感器供应商。该奖项充分肯定了艾迈斯欧司朗在智能手机光学传感领域的技术领先性、卓越质量体系以及高效的端到端服务能力。

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