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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
Molex莫仕在上海设立专属全新汽车行业销售办公室 更致力发展中国市场

全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司庆祝旗下专门针对汽车行业的中国新销售办公室开幕。这一重要里程碑进一步推进了该公司长期以来对中国本土战略的承诺,旨在应对本土汽车生态系统快速发展的需求。

环旭电子推出EMVCo认证智能平板POS,整合销售与支付解决方案

随着科技的迅速发展,零售市场正经历前所未有的变革。消费者对便捷、高效且安全的购物体验需求日益提升,促使零售业者积极寻求创新解决方案,以提升服务质量与营运效率。

博西家电与小米米家生态互联 共创全场景智控新体验

8月18日,作为全球家电行业领导者之一的博西家电正式与小米旗下领先的智能家居平台米家联手,旗下品牌博世家电和西门子家电的全品类优选产品融入米家生态,实现跨品牌的智能互联,共同拓展智能家居边界。

黑芝麻智能进军轨道交通安全领域,列车AI预警系统预计打开数千万美元市场

2025年8月18日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布正式进军轨道交通主动安全领域,推出面向高速运输网络的AI障碍物检测与预警系统。该系统凭借突破性超长距探测能力与车规级高可靠性,成功获得国内头部轨道交通装备制造商的选型认可,预计订单金额达数千万美元。

【新品发布】川土微电子CA-RF1947P全新一代高性能四通道射频接收器

面对日益复杂的电磁环境,高精度信号接收面临严峻挑。川土微电子特推出CA-RF1947P高性能四通道射频接收器。该器件以自主创新突破技术边界,为无人机、通信基建等关键领域提供高可靠解决方案,让信号接收无惧干扰。

【原创】英伟达再喷美AI出口管制!但我们重视的不该是这点,而是...

近日,英伟达在社交媒体平台上分享了AI公司HydraHost联合创始人AaronGinn的文章,指出虽然美国对H20芯片实施了出口管制,但中国AI领域仍然取得了显著进展。NVIDIA表示,这些禁令不仅未能减缓中国的发展,反而削弱了美国在经济和技术领域的领导地位。

多维科技推出高精度AMR4020VD磁栅传感器芯片,突破空间限制,赋能工业精密位移测量

2025年8月18日消息,多维科技(Dowaytech)推出AMR4020VD磁栅传感器芯片。

工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型
碳化硅(SiC)功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择,因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作,从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外,SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。


Nordson Electronics Solutions参加2025年台湾国际半导体展并展示面向面板级和晶圆级封装的高良率流体点胶技术

欢迎莅临#i2326展位,与我们的专家交流半导体先进封装中的自动化流体点胶及等离子体处理技术


控道智能 IOT0-W680 工控主板:解码智能制造工厂的算力底座

在智能制造的浪潮中,柔性产线切换(分钟级换型)、数字孪生实时映射、多设备异构协同已成为核心需求。

【方案精选】中微半导基于CMS32M6736E 高性价比无感FOC割草机方案

中微半导体(深圳)股份有限公司基于电机专用SoC芯片CMS32M6736E,推出具有成本效益的FOC割草机驱动方案。该方案专为高性价比且严苛工况的割草机设计,集成200V耐压6N预驱,有效控制BOM成本并简化开发流程。

华擎科技 H810TM-ITX:为商务量身打造,兼具效能与弹性

全球主板、显卡、迷你电脑、电源供应器与电竞显示器核心品牌华擎科技 (ASRock Inc.) 宣布推出最新Thin Mini-ITX 主板系列:H810TM-ITX,专为需要高稳定性与高效能的商务环境打造。

优先考虑电源架构的优化

与计算和仿真工具相比,电源架构的设计工具并未得到广泛使用。然而,这些工具在电路电源系统的开发过程中起到至关重要的作用。作为电源开发流程的初始环节,这些工具为创建出色的电源架构奠定了基础。


Nordic Semiconductor携创新无线解决方案亮相2025国际物联网展

全球领先的低功耗无线技术提供商Nordic Semiconductor(以下简称"Nordic")宣布将参加2025年8月27-29日在深圳会展中心(宝安新馆)举办的国际物联网展(IOTE)。届时,Nordic将展示其最新无线连接解决方案,涵盖从高性能外设到智能家居等多个应用领域的前沿技术。


国创中心与辰至半导体签订战略合作协议

8月15日,国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)与北京市辰至半导体科技有限公司(简称“辰至半导体”)在北京经开区签订战略合作协议。

华为入选Gartner®容器管理魔力象限领导者

8月6日,Gartner正式发布2025《容器管理魔力象限》报告,华为进入领导者象限

是德科技研究发现:人工智能发展速度已超越基础设施准备程度
随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长


Proximus Global旗下公司Telesign与PCI Pal合作 助力企业提前发现支付欺诈行为

该解决方案利用AI技术检测无卡交易欺诈,这种支付骗局给企业带来了巨大损失


浩辰软件发布半年度报告:业绩增长领跑行业,自主核心技术构筑发展护城河

国内领先的研发设计类工业软件提供商苏州浩辰软件股份有限公司2025815日发布2025年半年度报告,上半年实现营业收入1.44亿元,同比增长13.47%,归母净利润2,655.70万元,同比大幅增长20.57%