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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
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2026英伟达GTC大会专题
德明利亮相ELEXCON 2025,荣获"年度AI市场领军企业奖"

8月26日,2025 ELEXCON深圳国际电子展盛大启幕。本届大会以"All for AI"为主题,深圳市德明利技术股份有限公司携嵌入式、工业级、消费级全栈存储解决方案亮相展会,以自研国产力量承接AI浪潮,赋能产业智能升级。

宁德时代在2025年南美智慧能源展上发布TENER Stack,拓展南美市场布局

作为全球创新型储能解决方案领域的领军企业,宁德时代(CATL)在南美规模最大的储能展会——2025年南美智慧能源展(Smarter E South America 2025)上首次亮相,并发布了其最新技术。

MATLAB 助力香港中文大学解决生物医学图像处理挑战
全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今日宣布,香港中文大学(下文简称:港中大)一支研究团队采用 MATLAB®、Medical Imaging Toolbox™ 和 Image Processing Toolbox™ 加速了生物医学图像处理工作流程。


东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET
三款新器件助力提升工业设备的效率和功率密度


艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍,为无汞消毒树立新标杆
全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)今日宣布,其全新UV-C LED在辐射灭菌领域取得重大技术突破,并获得评估认可。


思特威推出5000万像素1.0μm手机应用CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1.0μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC562HS。


Diodes 公司推出 80V/100V 异步降压转换器,为车用 48V 负载点应用实现高效率

Diodes 公司推出四款符合车用规范*的异步降压转换器,适用于 48V 低电压轨负载点(PoL)应用。AP68255Q/AP68355QAP6A255Q/AP6A355Q 内置 500mΩ 功率 MOSFET,可实现高效降压 DC-DC 转换,连续输出电流高达 3.5A。

Nordic 荣获 “2025 半导体市场创新表现奖” 年度双碳节能领军企业奖,以技术创新与社会责任践行绿色发展

在深圳会展中心(福田)举办的 elexcon2025 - 22 届深圳国际电子展 1 号馆 1L66 展位现场,Nordic Semiconductor 凭借在双碳节能领域的技术突破、市场实践及可持续发展理念,正式斩获由行业媒体电子发烧友网颁发的 “2025 半导体市场创新表现奖年度双碳节能领军企业奖项。

Molex 莫仕助力中国实现下一代智能家居电池储能系统

全球电子行业巨头和互联创新领军企业Molex莫仕公司正通过先进的解决方案支持中国家庭能源存储的快速发展,帮助将电池储能系统 (BESS) 转变为智能能源管理平台。


米尔发表演讲,并携瑞萨RZ产品亮相2025 Elexcon深圳电子展

2025年8月26日,Elexcon深圳国际电子展深圳会展中心(福田)1号馆(展台号:1L30)盛大举行。作为全球电子产业链的重要盛会,展会汇聚创新技术与行业解决方案。米尔电子MYIR携RZ系列核心板、开发板等方案Demo亮相瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区,并发表主题演讲。


Sandisk闪迪正式发布全新WD Blue® SN5100 NVMe SSD,为创作者和专业人士带来高速体验

Sandisk闪迪今日正式发布WD Blue® SN5100 NVMe SSD,该产品专为需要加速高负载AI工作流程与内容创作项目的创作者和专业人士所打造。

NVIDIA 发布 2026 财年第二季度财务报告

季度收入达 467 亿美元,较第一季度增长 6%,较去年同期增长 56%

奥克斯电气港股招股:业绩高速增长 全球化布局释放长期成长空间

在资本市场,兼具规模效应与稳健盈利能力的「优质消费白马」一直是投资者关注的重点。从家电龙头到餐饮、医药,资本对于行业龙头的长期偏好始终未变。8月25日,奥克斯电气有限公司(「奥克斯电气」,股份代号:2580.HK)正式启动香港招股,为港股消费板块再添重磅标的。

空调巨头奥克斯电气港股招股 全流程构筑竞争壁垒护航快速增长

港股新股市场延续火热。8月25日-8月28日,中国家电巨头奥克斯电气有限公司(「奥克斯电气」,股份代号:02580.HK)正式开启港股招股。此次IPO,奥克斯电气拟全球发售约2.07亿股,每股最高发售价17.42港元,每手200股,预期于9月2日登陆港交所。

广和通新一代Fibot具身智能开发平台助力Physical Intelligence π0.5模型实现VLA泛化

8月27日,全球领先的无线通信与AI解决方案提供商广和通发布新一代具身智能开发平台 Fibot。Fibot已成功应用于Physical Intelligence(π公司)最新通用视觉-语言-动作(VLA)模型 π0.5 的数据采集工作,标志着广和通在具身智能(Embodied AI)领域重要的产品突破。

华邦电子重新定义 AI 内存:为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案

随着高效能运算(HPC)工作负载日益复杂,生成式 AI 正加速整合进现代系统,推动先进内存解决方案的需求因此日益增加。为了应对这些快速演进的需求,业界正积极发展新一代内存架构,致力于提升带宽、降低延迟,同时增加电源效能。

安立公司基于LMR Master S412E为摩托罗拉APX无线电设备推出自动测试和校准系统

先进测试和测量解决方案的全球领导者安立公司宣布其在陆地移动无线电(LMR)无线电测试技术方面的最新进展。与摩托罗拉合作开发了LMR Master S412E自动测试和校准系统,支持摩托罗拉APXAPX NEXT P25无线电设备。

赋能AI未来!康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会

8 月 26 日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一,国产存储领军品牌康盈半导体携新而来,以 “小而不凡,速启 AI 未来” 为核心主题,正式发布 2025 年存储新品,同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。


Rigaku 推出 XHEMIS TX-3000 TXRF 分析系统,专为前沿半导体工艺设计

Rigaku 在TXRF 技术领域的市场主导地位,助力分析性能提升高达 6 倍


【新品发布】Abracon热压扁平线一体成型电感 | AMELH 系列

Abracon提供多种一体成型功率电感,产品涵盖各种尺寸和性能特性,以满足广泛的应用。通过采用专用金属合金粉末材料,以及先进的热压、扁平线工艺,我们带来了高性能、高可靠性的解决方案。