<br>今天开幕的2016英特尔信息技术峰会(简称IDF2016)上,公司在大会上演示了RealSense实感技术的最新产品及应用结果，包括一个能够应用 于无人机、机器人和无人驾驶汽车上的超轻型实感摄像组Camera 400，以及配备完整Realsense实感摄像阵列的超小型计算设备Intel Euclid-外形仅一部老式网络摄像头，配备Intel Atom处理器，运行Ubuntu Linux和一个机器自动化系统的完整小型计算机硬件。</br>

作者：Bill Schweber, Mouser Electronics

上篇介绍了步进电机的基本概念，这里继续介绍步进电机的内部结构
许多步进电机与齿轮结构或机制结合使用，从而将旋转运动变换成线性运动，如打印机中所需要的移动打印头或纸。原则上，由于步进电机的角度由激励线圈确定，所以转子的位置总是已知的，因此该系统可以“开环”操作而不需要反馈传感器。实际情况是，存在传动系统或负载的超载情况，还有其它一些问题可能会导致转子在受到驱动时超出原有步伐，所以很多步进应用使用传感器和闭环模式来报告实际转子的位置。也可以使用一个“复位”模式，移动步进电机的负载，如一个打印头，回到已知归属位置，然后复位步进电机的零位。

<font color="#FF8000">作者：Bill Schweber, Mouser Electronics</font>

步进电机是一种感应电机，是将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元步进电机件。在非超载的情况下，电机的转速、停止的位置只取决于脉冲信号的频率和脉冲数，而不受负载变化的影响，当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度，称为“步距角”，它的旋转是以固定的角度一步一步运行的。可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，从而达到准确定位的目的；同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度，从而达到调速的目的。

<strong>摘要</strong>

现代电子战(EW)系统开发人员面临着众多挑战，其中包括日益增加的频谱拥堵以及以更高的探测灵敏度对更宽的带宽进行监视等难题。此外，系统开发人员还面临巨大压力，要缩短开发时间，众多现有开发模型难以应对，因而需要各类定制型硬件和固件设计，以便在尺寸、重量和功率三重限制下提升性能水平。

新型每秒千兆采样(GSPS)高速转换器、高性能FPGA和FPGAIP内核已经开始改变现状，为设计师带来了现成的解决方案和可配置的构建模块，助其从容面对新一代挑战。一种采用ADI GSPS ADC并且搭载Altera® FPGA和通道化IP的参考设计将向我们展示，设计师如何在缩短上市时间的条件下，打造出最先进的电子情报和数字RF存储器系统解决方案。

<br>2016年英特尔信息技术峰会（IDF 2016）于8月16日在美国旧金山拉开帷幕。英特尔公司CEO科再奇 (Brian M. Krzanich) 在此期间撰文，阐述英特尔推动“融合现实”（Merged Reality）世界的愿景，及其为开发者、创客和发明者提供的革命性技术进步。以下是他的博客全文：</br>

<br>在2016年8月16日开幕的2016英特尔信息技术峰会（简称IDF2016）上，英特尔公司首席执行官科再奇（Brian Krzanich）在开幕主题演讲环节阐述了对于未来科技的愿景，涵盖虚拟现实、无人驾驶、工业互联网等领域，以及开发者对于实现这些技术的重要性。科再奇在现场演讲中阐释了对于“融合现实”（Merged Reality）的愿景——这是借助一整套下一代传感和数字化技术，体验物理和虚拟环境交互的一种全新方式。</br>

<br>还记得网络上那些关于快递员的段子吗？段子虽然可以博人一笑，但“收发快递难”作为都市病之一常令大家头痛不已。</br>

在“中美青年创客大赛”天津赛区中，这个问题得到了完美地解决！菲尼克斯团队与他们的“智能包裹收发站”，令现场评委赞不绝口！

6月12日下午，路演评审和颁奖典礼在滨海新区 - 英特尔联合众创空间进行，菲尼克斯从40支团队脱颖而出荣获三等奖！

今天小编就为大家介绍这件神器——<strong>全自动快递收发终端</strong>

<strong><font size="5">1、创业初衷</font></strong>

<br>尽管英特尔喊了多年的转型并没有出现太大的效果，但好在这家芯片业巨头似乎对未来更有方向感了。</br>

在去年的开发者大会上，英特尔对外进一步展示了在物联网方面的雄心：想要连接一切设备。转型中的英特尔以一个更具活力的、更年轻的形象出现在舞台上：小轮车特技运动员从英特尔首席执行官科再奇头顶上一跃而过、英特尔高管与年轻的电子游戏专业选手同台竞技、将智能芯片嵌入到婴儿座椅中以及机器蜘蛛在台上集体起舞，但这些让人眼花缭乱的展示甚至可以称为是表演过后，或多或少会让人觉得，英特尔在物联网方面的布局头绪繁多，但并没有明确的方向。

<br>作为科技行业发展的风向标，备受业界关注的2016英特尔开发者论坛（IDF）于当地时间8月16号，在美国旧金山Moscone中心正式拉开了帷幕。</br>

当宝马汽车的高管开着BMW i3登上舞台时，在5000人的会场引起了一些骚动；当观众们发现他是坐在副驾驶位置上，车是自己开上来的时候，现场爆发出了雷鸣般的掌声。而这正是英特尔和宝马以及Mobileye联合开发的自动驾驶技术的现场体现。

<br>虚拟现实（VR）和增强现实（AR）无疑是眼下最热的新科技领域。一方面，Facebook、索尼、HTC等硬件厂商先后发布自己的硬件产品；另一方面，微软、谷歌等科技巨头也在积极布局自己的技术平台。而另一个科技巨头，英特尔也在今天推出了自己的平台战略，试图为这个新领域制定技术规格。</br>

在今日美国旧金山召开的英特尔IDF全球开发者论坛大会上，英特尔CEO科再奇（Brian Krzanich）在主题演讲中发布了一体化虚拟现实解决方案Project Alloy，将在明年作为公开硬件平台开放给合作伙伴。

科再奇也借此提出了英特尔主推的融合现实（MR）概念，并与微软Windows负责人特里-梅尔森（Terry Myerson）公布宣布制定MR技术规格，逐步普及到主流PC上。

<br>在周二的英特尔开发者论坛 上，该公司发布了一款新的硬件产品——一款现成的无人机；具体来说，这是一款四轴飞行器，它的目标受众是软件开发者，而不是业余爱好者或商用无人机操作员。</br>

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-08/wen_zhang_/100002541-8143-intela…; alt=""></center>

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220 FullPAK (TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。<!--break-->

电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘，导致功率晶体管引脚之间产生高压电弧放电现象，TO-220FP宽爬电间距封装是这类应用功率晶体管的理想选择。在使用2.54mm引脚间隔的常规封装时，需要铸封、引线成形、套管或密封等特殊工艺，这款新封装将引脚间距扩至4.25mm，让电源厂商能够满足现行安全标准，将现场电源故障率降至最低，而无需使用这些附加的防电弧工艺，从而简化了制造过程，提高了生产效率。

2016年8月16日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布将于本月24-26日参加“第五届深圳国际嵌入式系统展”（展位号3B52），在展位上将有专业人员演示我们在技术创新方面的努力成果，同时将举行包括开发板在内的礼品抽奖，微信互动活动以及介绍与知名创客、"流言终结者”格特•今原联手发起的国际空间站3D打印设计挑战。

随著物联网的商机和应用逐渐实现，作为物联网重要技术组成的嵌入式系统设计也亦发关键。此嵌入式领域年度盛会聚集嵌入式及各应用行业的专业人士、买家与决策人员，为整个产业链提供从半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统与物联网解决方案的一站式交流平台，也是业界绝无仅有的获取销售线索、收集市场与技术信息的平台。

<br>作者：于斌</br>

智能制造工业在未来几年将以更快的速度更迭，新的现象级入口已经产生，智能手机逐渐被边缘化的日子，已经不远了。

从书本到电脑，再从电脑到智能手机，人们接触信息的媒介迭代正在加快，那么问题来了，智能手机的下一站是什么？人类马上要迎来新的信息交互时代，VR设备和智能手表在三年后会成为现象级入口。

<strong><font size="5">VR这次迎来了真正的风口</font></strong>

在过去的20年里，虚拟现实概念经历了好多次小高潮，但是都没有发展起来，直到现在，不管是带宽基础还是三维动态视景技术的突破，虚拟现实已经有了跨越式的发展，相信在几年内，就能够实现普及化。

<br>作者： 张宏</br>

巴西夏季奥运会正在如火如荼地进行中，来自世界各国的奥运健儿以坚韧不拔的奥运精神为世界各国人民带来了一场场精彩的盛宴。

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-08/wen_zhang_/100002525-8119-1.jpg&…; alt=""></center>

<br>不知道大家还记不记得，就在上周重庆高新区－英特尔联合众创空间“创客冲刺营”正式开班！而今天呢，小编要给大家讲讲后续~</br>

动画片《超能陆战队》主人公治愈系的大白，装入对应智能套件后，瞬间“变身”拥有不同的非凡能力，而这一动画片中的场景，如今已经在重庆高新区-英特尔联合众创空间首期“创客冲刺营”里实现啦！

是不是觉得不可思议？那就让小编带你一探究竟吧！

<strong><font size="5">2小时做出智能大白的奥秘</font></strong>

<br>IDC日前发表了最新的“全球增强现实与虚拟现实半年投资指导”，其中预测增强现实和虚拟现实市场的全球营收将从2016年的52亿美元增长至2020年的1620亿美元，这意味着从2015年至2020年间，这个领域的复合年增长率为181.3% 。IDC最新发表的这份投资指导为AR/VR市场提供了技术、产业和地理方面的详尽预测 。</br>

“多年以来，增强现实和虚拟现实一直都是科幻题材的事物。现在我们有性能强大的智能手机和廉价的VR头显，消费者市场已经准备好接受新的付费和用户生产内容驱动的体验。医疗行业最近的发展表明了增强现实头显可以为产业带来深远的影响，在未来5年之内，我们预计在教育、物流和制造业也会出现同样的情况。”IDC消费者需求与分析部门的副总裁Chris Chute表示。

<br><strong><font size="5">2016共创未来</font></strong></br>

昨晚20：00点，2016中美青年创客大赛总决赛已经在北京正式拉开帷幕。历时数月，来自中美两国的64支团队，270多名青年创客，终于汇聚中华世纪坛，在这里“智造神奇”，“共创未来”！

<strong><font size="5">Co-Making the Future</font></strong>

<strong><font size="5">赏●炫舞开幕</font></strong>

<br>随着各大闪存颗粒厂商纷纷推出3D-NAND闪存颗粒，半导体霸主intel也不紧不慢的研发象征着自1989年NAND诞生以来，存储世界最为彻底的行业革命技术，3D-Xpoint。</br>

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-08/wen_zhang_/100002521-8094-1.jpg&…; alt=""></center>

作者 Michael Parks, P.E. Mouser Electronics

上篇和中篇我们介绍了这个方案的基本构成和BOM清单，现在介绍方案的具体实现。
太阳能EH开发板提供了控制电路，当太阳光亮度足够时，太阳能面板将为MSP430微控器供电。TI太阳能套件中的Cymbet EnerChip电池具有极低的自放电率，这种特性让它们成为EH应用的理想选择。一旦光线低于适当水平，太阳能面板套件就会自动开始替代EnerChip电池为MSP430提供电力。这是一个非常方便的集成功能，在电池耗尽之前将为约400 个RF触发通信提供足够的能量。通过调整通信脉冲之间的时间间隔，你将在没有足够的太阳光前提下从这款开发板中获取大量的使用机会。在许多遥感应用中该特性都显得至观重要。