将许多电阻器、二极管和晶体管等电子元器件以电路的形式制作在半导体硅片上，然后接出引脚并封装起来，就构成了集成电路，又称芯片IC。所以这些基本的电子元器件起着至关重要的作用，下面一起来看看它们的实物外形图与电路符号：

在上一篇文章<a href="http://mouser.eetrend.com/content/2019/100044655.html">PCB布局设计需要检查哪些要素？（一）</a>中，我们讲解了布局的DFM要求、热设计要求和信号完整性要求。本文中，我们将讲解层设置与电源地分割要求、电源模块要求和其他方面要求的内容。

三极管全称应为半导体三极管，也称为双极型晶体管、晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅值较大的电信号，也可用作无触点开关。晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。

<strong>如何辨别三极管类型，并辨别出e（发射极）、b（基极）、c（集电极）三个电极？</strong>

<strong><font color="#004a85">作者：Sravani Bhattacharjee</font> </strong>

确定性是工业连接设计中的一个重要考量因素。工业控制和自动化应用需要以特定的时间间隔发送和接收数据，另外还需要以非常低的延迟提供有保证的数据。数据丢失（例如在关键的喷气推进系统中）会导致非常危险的后果。

如今的电子产品，外形越来越小，而其功能越来越度多，性能也越来越高。这给产品设计带来的挑战，不仅反映在产品内部的设计要更紧凑，对外部连接性也提出了更苛刻的要求，要求相应的连接器也能够跟上技术进步的节奏。这样的挑战，在数据中心和服务器应用上尤为突出。

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在人获得的外界信息中，视觉信息占80%以上。长期以来，表达可视信息的图片、视频等都是二维的。然而，现实世界是三维的，二维图像在采集和显示的过种中丢掉了实际事物大量、重要的第三维信息。这些二维图像无法满足人类大脑信息处理的习惯，人脑更需要获取与现实事物完全一致的“全部信息”，即三维信息。

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<strong>直播简介</strong>

无线互联是物联网的重要构建模块。安森美半导体提供符合Sub-GHz、2.4GHz、Sigfox、Zigbee及蓝牙低功耗（BLE）等各种协议的无线互联方案，满足不同的应用需求，并采用先进的封装，实现小外形、低功耗，帮助设计人员加快开发和产品上市。安森美半导体还提供涵盖标准产品、RF和MCU核心器件、模块、定制方案乃至开发硬件和软件的整体方案。其重点市场和应用包括智能汽车、移动医疗、工业物联网和便携式设备。

<font color="red">多样化的产品选择满足不断增长的客户需求</font>

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）将大幅扩张其全球总部和仓储中心，以满足不断增长的业务需求，迎接下一个十年。该工程目前正在进行中，预计配送中心将扩大12万平方米以上，另外还将在德州达拉斯沃斯堡南部的贸泽园区内新建一幢4千7百平方米的办公大楼。

<strong><font color="#004a85">作者： M. Tim Jones</font> </strong>

物联网（IoT）是一个充满活力的市场，它在推动着变革的同时也在帮助我们应对变化。新的应用每天都在出现，物联网生态系统也在随之发展。下面就让我们来探索未来推动物联网的关键因素以及物联网所面临的部分挑战。

无感电阻是一种非常重要的电阻器产品，在很多电子产品生产加工制造的时候都需要用到无感电阻，而无感绕线电阻使用数量最多，应用的范围也最广。作为一种绕线电阻，它的生产和制造成为了很多行业所关注的产业。

无感绕线电阻事实上都是有感性的电阻器，无感绕线电阻只是相对其他电阻的一个称呼，通过选用无磁性的材料和特殊绕制方法来减少无感绕线电阻的电感量，接近理想纯电阻，来满足中频电路和高频电路中需要。实际绕制无感绕线电阻时，有以下几种方法绕制方法：

自动驾驶在人工智能和汽车产业的飞速发展下已成为业内外关注的焦点，目前，以百度为代表的互联网巨头、传统 IT 企业、传统车厂都逐步开始进入无人驾驶领域。2018年，我国自动驾驶主要在物流运输、配送服务、作业、载客四大领域实现落地。我国对智能网联汽车有分阶段的具体规划，其中2020年是关键节点。前瞻产业研究院特此发布《2019年中国自动驾驶行业发展研究报告》，对自动驾驶行业发展现状及趋势进行深入解读。

在MSP430单片机的手册中，对于端口复位后的状态，是这样描述的：复位后，所有端口处于输入状态。

就这个问题，我们来简单说一下单片机上电复位后端口的状态问题。

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首先，单片机上电后尽量避免端口处于输出状态（无论是输出低还是输出高）。

<strong><font color="#004a85">作者：Silicon Labs区域营销总监Anders Pettersson先生</font> </strong>

无线连接是物联网终端节点设计的关键部分。物联网中重要且普及的连接方式包括低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）、蓝牙Mesh、Zigbee、Thread、Z-Wave、Wi-Fi和各种采用Sub-GHz频段的专有协议。

<strong>经典的分立差动放大器设计非常简单，有何复杂之处？</strong>

经典的四电阻差动放大器如图1所示，但是这种电路的性能可能不像设计人员想象的那么好。本文从实际生产设计出发，讨论了与分立电阻相关的一些问题，包括增益精度、增益漂移、交流共模抑制（CMR - Common-Mode Rejection）和失调漂移等方面。

<strong>布局的DFM要求</strong>

1、已确定优选工艺路线，所有器件已放置到板面。

2、坐标原点为板框左、下延伸线交点或者左下边插座的左下焊盘。

3、PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，在器件高度限制要求区域的布局要满足结构要素图指引。

4、拨码开关、复位器件、指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。

5、板外框平滑弧度197mil，或者按结构尺寸图设计。

6、普通板有200mil工艺边；背板左右两边留有工艺边大于400mil，上下两边留有工艺边大于680mil。器件摆放与开窗位置不冲突。

7、各种需要加上的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔）无遗漏，且设置正确。

Wi-Fi将在未来五年内继续主导这个行业，因为它成为中央对新兴技术，包括机器人、无人机、自动驾驶汽车和新的医疗设备等项目的核心。

在Gartner最新发布的2019年及以后的十大无线技术趋势中显示，Wi-Fi位居榜首。

“企业和IT领导者现在需要了解这些技术和趋势。”Gartner研究副总裁尼克•琼斯(Nick Jones)强调说。

“无线创新的许多领域将涉及不成熟的技术，例如5G和毫米波，可能需要组织目前不具备的技能。寻求推动创新和技术转型的企业架构和技术创新领导者应该识别和试验创新和新兴的无线技术，以确定其潜力并制定采用路线图。”

<strong>Gartner的十大无线技术趋势如下：</strong>

<strong>1、Wi-Fi</strong>

IC就是半导体元件产品的统称，IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC。

数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，是近年来应用最广、发展最快的IC品种，可分为通用数字IC和专用数字IC。

模拟IC则是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC，模拟IC按应用来分可分为标准型模拟IC和特殊应用型模拟IC。

如果按技术来分的话，模拟IC可分为只处理模拟信号的线性IC和同时处理模拟与数字信号的混合IC。

标准型模拟IC包括放大器，电压调节与参考对比，信号界面，数据转换，比较器等产品；特殊应用型模拟IC主要应用在通信、汽车、电脑周边和消费类电子等四个领域。

专注于引入新品并提供海量库存的半导体和电子元器件分销商贸泽电子（MouserElectronics）荣获FTDI Chip颁发的全球优质分销商称号。FTDI Chip是开发创新硅解决方案的全球知名企业，他们对贸泽在2018年销售业绩增长给予了充分肯定。

电动机绕组匝间短路故障现象和原因不外乎电动机电流过大、电源电压变动过大、单相运行、机械碰伤和制造缺陷等原因，会造成绝缘损坏匝间短路，一般分为：绕组匝间短路、绕组间短路、绕组极间短路和绕组相间短路。

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电压及电流的瞬态干扰是造成电子电路及设备损坏的主要原因，常给人们带来无法估量的损失。这些干扰通常来自于电力设备起停操作、交流电网波动、雷电干扰及静电放电等。瞬态干扰几乎无处不在、无时不有，让人防不胜防。幸好，一种高效能的电路保护器件TVS的出现使瞬态干扰得到了有效抑制。

TVS（Transient Voltage Suppressor）或称瞬变电压抑制二极管，是在稳压管工艺基础上发展起来的一种新产品，其电路符号和普通稳压二极管相同，外形也与普通二极管无异。当TVS管两端经受瞬间高能量冲击时，它能以极高的速度（最高达1*10^-12秒）使其阻抗骤然降低，同时吸收一个大电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面的电路元件免受瞬态高能量的冲击而损坏。