PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸；片式元件的立碑、移位和BGA焊点的收缩断裂等。同样道理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

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如果将电子设计圈比作一个“江湖”，电子工程师就像是在江湖中行走的侠客，掌握各种开发技能，修炼出更高级的功法，无疑是在江湖中安身立命的根本，也会决定个人江（薪）湖（资）地（水）位（平）的高下。而在诸多“功法”中，FPGA可以算是当下最炙手可热的一门。

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工业和医疗设计推动产品的精度和速度日益提高。模拟集成电路行业总体能够跟上速度的发展要求，但在精度要求上却有所不足。许多系统都竞相迈入1ppm精度之列，特别是如今，1ppm的线性ADC日益普遍。本文将介绍运算放大器的精度局限性，以及如何选择为数不多的有可能达到1ppm精度的运算放大器。另外，我们还将介绍一些针对现有运算放大器局限性的应用改善。

<strong>背景</strong>

4月12日，是“世界航天日”，也称“载人空间飞行国际日”。该节日之所以设立在4月12日，是为了纪念1961年的4月12日，27岁的前苏联宇航员加加林实现了人类首次遨游太空的壮举。那么，以下这些航天知识，你又了解多少呢？

在全球电子行业中，中国电子工程师已经成为最具活力和创造力的群体。为了能够让中国“攻城狮”原创的设计理念、经验和方案，在更广泛的电子设计开发社区进行分享和传播，贸泽电子特推出『吼狮』计划。

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元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，所以封装技术至关重要。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

<strong>封装时主要考虑的因素：</strong>

输入电容可能会成为高阻抗和高频运算放大器（op-amp）应用的一个主要规格。值得注意的是，当光电二极管的结电容较小时，运算放大器的输入电容会成为噪声和带宽问题的主导因素。

运算放大器的输入电容和反馈电阻在放大器的响应中产生一个极点，从而影响稳定性并增加较高频率下的噪声增益。因此，稳定性和相位裕量可能会降低，输出噪声可能会增加。实际上，以前的一些C_DM（差模电容）测量技术依据的是高阻抗反相电路、稳定性分析以及噪声分析，这些方法可能会非常繁琐。

让我们一起来看看处理EMC问题中最常用的手段-RC滤波。

本文介绍了滤波的概念，并详细说明了电阻 - 电容（RC）低通滤波器的用途和特性。

<strong>1、时域和频域</strong>

当我们在示波器上查看电信号时，会看到一条线，表示电压随时间的变 化。在任何特定时刻，信号只有一个电压值。我们在示波器上看到的是信号的时域表示。

典型的示波器很直观，但它也有一定的限制性，因为它不直接显示信号的频率内容。与时域表示相反，频域表示（也称为频谱）通过识别同时存在的各种频率分量来传达关于信号的信息。

<strong><font color="#004a85">作者：Richard Wang</font> </strong>

<strong>接近传感器及现有方案</strong>

接近感应传感器在我们的生活中发挥着重要的作用，在智能家居家电中广泛存在，如自动感应出水的水龙头，自动感应送风的空调，自动检测并避开障碍物的扫地机及自动打开与关闭的走廊灯等等。接近感应的主要技术手段目前主要有红外传感（包括主动红外和被动红外）、超声波传感、多普勒微波传感及红外光飞行时间（ToF）等。每一种技术手段都有其独特性及优缺点，下面我们将展开讨论。

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<strong><font color="#004a85">01、反馈的基本概念</font> </strong>

<strong>1.1 什么是反馈？</strong>

晶振在电路板中随处可见，只要用到处理器的地方就必定有晶振的存在，即使没有外部晶振，芯片内部也有晶振。

<strong>一、晶振概述</strong>

晶振一般指晶体振荡器。晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片），石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；

而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

<strong>二、晶振工作原理</strong>

一般而言，与低压差(LDO)稳压器输出相比，人们认为传统开关稳压器的输出电压噪声很大。然而，LDO电压会引起严重的额外热问题，并使得电源设计更加复杂。全面认识开关稳压器噪声很有必要，有助于设计低噪声开关解决方案，使之产生与LDO稳压器相当的低噪声性能。本文分析和评估的目标是采用电流模式控制的降压稳压器，因为它在应用中最常用。信号分析是了解开关纹波噪声、当前宽带噪声特性（及其来源）、开关引起的高频尖峰噪声的主要方法。本文将讨论开关稳压器PSRR（电源抑制比，其对输入噪声抑制很重要）以及信号分析方法。

<strong>开关纹波噪声</strong>

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<strong>1、引言</strong>

电磁干扰EMI中电子设备产生的干扰信号是通过导线或公共电源线进行传输，互相产生干扰称为传导干扰。传导干扰给不少电子工程师带来困惑，如何解决传导干扰？找对方法，你会发现，传导干扰其实很容易解决，只要增加电源输入电路中EMC滤波器的阶数，并适当调整每阶滤波器的参数，基本上都能满足要求。

<strong>2、对策一</strong>

对策一：尽量减少每个回路的有效面积

毫无疑问，人工智能（AI）一直是2010年代的技术主题，随着新的十年的来临，这一趋势似乎不会消失。在过去的十年中，人们会回想起真正可以被视为“智能”机器的时代，就像我们人类一样，他们具有思维能力和学习能力，并开始在科幻小说之外成为现实。

尽管还没有建立可以预测未来十年AI进程的预测，但我们可以确定明年是否会发生变化。在研究、开发和部署上的花费继续增加，关于更广泛的社会影响的争论也日益激烈。同时，对于那些希望将AI驱动的创新推广到新的行业，科学领域以及我们的日常生活中的人来说，激励措施只会变得更大。

这是我对2020年可能会继续或出现的AI领域的预测。

<strong>1.人工智能将越来越多地运用到监测和完善业务流程</strong>

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