PCB设计完成后就万事大吉了？其实并不然，在PCB加工制作的过程中还经常会遇到各种各样的问题，比如波峰焊后的连锡。当然，并不是所有问题都是PCB设计的“锅”，但作为设计者，我们首先要保证自己的设计没有问题。

<strong>名词解释</strong>

<strong><font color="#004a85">波峰焊</font> </strong>

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

学习嵌入式需要了解硬件知识，其中包括单片机、ARM、FPGA等，不同的硬件有不同的特点，需要了解他们相应的特点才有利于操作应用。

那么单片机、ARM、FPGA、嵌入式的区别和特点有哪些呢？

<strong>单片机的特点：</strong>

（1）高集成度，体积小，高可靠性 单片机将各功能部件集成在一块晶体芯片上，集成度很高，体积自然也是最小的。单片机程序指令，常数及表格等固化在ROM中不易破坏，许多信号通道均在一个芯片内，故可靠性高。

（2）控制功能强 为了满足对对象的控制要求，单片机的指令系统均有极丰富的条件:分支转移能力，I/O口的逻辑操作及位处理能力，非常适用于专门的控制功能。

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<strong>Q：在电路中，上拉和下拉电阻有什么作用？</strong>

A：电阻在电路中起限制电流的作用。上拉电阻和下拉电阻是经常提到也是经常用到的电阻。在每个系统的设计中都用到了大量的上拉电阻和下拉电阻。概括来说上拉和下拉电阻的作用主要有以下6点：

<strong>上拉电阻和下拉电阻的主要作用</strong>

1. 提高电压准位

当TTL电路驱动CMOS电路时，如果TTL电路输出的高电平低于CMOS电路的最低高电平，这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值；OC门电路必须加上拉电阻，以提高输出的高电平值。

2. 加大输出引脚的驱动能力

有的单片机引脚上也常使用上拉电阻。

Samtec AcceleRate HD超高密度夹层条形连接器具有超高的密度，紧凑的四排设计可容纳高达240个I/O针脚；该连接器支持56Gbps PAM4传输速度，经过优化的触点系统确保信号完整性，是高密度板对板和背板互连应用理想之选。

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在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对信号产生影响。

那么什么情况下可以忽略这一影响，又在什么情况下我们必须考虑它的影响？

有三个因素和这一影响有关：

1、阻抗变化的大小；

2、信号上升时间；

3、窄线条上信号的时延。

首先讨论阻抗变化的大小，很多电路的设计要求反射噪声小于电压摆幅的5%（这和信号上的噪声预算有关），根据反射系数公式：

<center>ρ=（Z2-Z1)/(Z2+Z1)=△Z/(△Z+2Z1）≤5%</center>

噪声可以是随机信号或重复信号，内部或外部产生，电压或电流形式带或宽带，高频或低频。（在这里，我们将噪声定义为任何在运放输出端的无用信号）

噪声通常包括器件的固有噪声和外部噪声，固有噪声包括：热噪声、散弹噪声和低频噪声（1/f噪声）等；外部的噪声通常指电源噪声、空间耦合干扰等，通常通过合理的设计可以避免或减小影响。降低外部噪声的影响对发挥低噪声运放的性能至关重要。

<strong>常见外部噪声源</strong>

对于设计人员来说，在隔离栅内移动信号和电源是一项常见的挑战。为了提高安全性和抗噪性能，或产生较大的电势差，可能需要在不同的系统域之间进行隔离。例如，手机充电器通过内部隔离，可在连接器短路时防止用户触电......

关于贸泽电子，你了解多少？

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<strong>元器件布局</strong>

在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，才能使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。反之，如果元器件布局不合理，它将影响到电路板的工作性能，乃至不能工作。尤其是在广泛采用集成器件的今天，如果集成电路仍用接线板的方式进行安装，那么，不仅电路的体积庞大，而且无法稳定的进行工作。因此，在产品设计过程中，布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。

下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。

<center><strong>《硬核拆评第二期》</strong></center>
<center><strong>居家物联网产品——智能家居产品</strong></center>

《硬核拆评》第二期，我们来拆解居家的物联网产品——智能家居产品。小米智能家居依然是为硬件“发烧”而生吗？苏宁极物智能家居怎样诠释科技美学？

如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路。高频电路设计是一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要。

<strong>【第一招】多层板布线</strong>

共模辐射是由于接地电路中存在电压降（如下图），某些部位具有高电位的共模电压，当外接电缆与这些部位连接时，就会在共模电压激励下产生共模电流，成为辐射电场的天线。这多数是由于接地系统中存在电压降所造成的。共模辐射通常决定了产品的辐射性能。

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<strong>1、共模辐射场</strong>

格兰特将拜访位于硅谷的Valley Services Electronics (VSE) 的总裁Beth Kendrick。Valley Services Electronics是一家专门组装印制电路板 (PCB) 的制造商，提供电子元件原型小批量定制生产服务。

<strong><font color="#004a85">作者： 平珏</font> </strong>

随着IoT、自动驾驶和人工智能等新技术的应用和发展，5G作为承载这些技术实现的重要组成部分也在如火如荼地加速研发和布局中。中国在5G的标准研发和商业化的过程中逐步成为了领先者，并且有望在2020年实现真正的商业化运作。本文将围绕着5G技术的演变、商业化进程、技术应用以及技术展望等方面进行整体的介绍。

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大多工程师所了解的电磁兼容性一般来说就是：设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。

EMC测试包括两大方面内容：对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试，以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求；对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感 度测试，以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。

对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说，掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。

<strong>1、单片机系统EMC测试</strong>

(1) 测试环境

为了保证测试结果的准确和可靠性，电磁兼容性测量对测试环境有较高的要求，测量场地有室外开阔场地、屏蔽室或电波暗室等。

(2) 测试设备

<strong>Q：四层板，层叠走TOP-GND-POWER-BOTTOM,做共面阻抗，参考第三层的话，刚好天线下面的第三层区域走的电源3V3，有影响吗？还是天线参考必须要是GND吗？</strong>

首先电源平面肯定是能做参考平面的，常见的DDR的六层板，一般都用了电源层作为DDR信号的参考平面，这个设计过的基本都不会迟疑。我们要弄明白的问题就是电源平面是否可以作为RF信号，高速信号的参考平面？在这里就分享下这个问题的一些见解和思路。

<strong>第一，我们需要弄清楚什么是参考平面？</strong>

格兰特采访了Crowd Supply的总裁Josh Lifton。Crowd Supply 是一个非常成功的众筹融资平台，其总部位于美国俄勒冈州的波特兰。Crowd Supply与创新者和企业家合作，通过向公众募集小额资金来资助创意的开发。该公司内部还有经验丰富的产品开发人员提供指导服务，充当类似企业孵化器的角色。

<strong>导读</strong>

如今的移动通讯发展可以说是日新月异，出门只需要一部小小的手机，就可以完成以前做不到的事。近两年，5G的发展被推到了风口浪尖，不少公司甚至国家都在争夺5G的话语权。那5G时代又是如何发展到今天的呢？

从1G到5G，仿佛一部科技进化史，从见字如面到万物互联，几代人见证着通讯方式的变迁。

<strong>1、1G的到来——移动通信的“傻白甜”时代</strong>