传统上,线性和非线性RF电路仿真占据了不同领域。为了仿真级联小信号增益和损耗,RF设备设计人员传统上一直广泛使用S参数器件模型。由于缺乏数字形式的数据(如IP3、P1dB和噪声),而且常用RF仿真器中历来没有频率变化模型结构,所以传统方式中非线性仿真更具挑战性。RF电路设计人员通常采用自制的电子表格来计算级联噪声和失真。但是,这些电子表格难以模拟系统级特性,例如误差矢量幅度(EVM)和邻道泄漏比(ACLR);当信号链由调制信号驱动时,这些特性变得很重要。
本文将探讨一些将线性S参数数据与非线性数据(如噪声系数、IP3、P1dB和PSAT)相结合的RF放大器模型结构。本文还会展示系统级仿真结果,以评估其对实际特性建模的准确程度。
汽车智能化、网联化、电动化的发展,使得汽车正在成为一个新兴的智能终端。在万物互联的时代,汽车将与其他智能终端设备实现互联互通,深刻改变交通出行体验。基于汽车、ICT、交通、政府部门等领域的技术供应商、IT服务提供商、内部技术采购人员、IDC全球分析师所提供的信息和见解,IDC今年首次发布中国数字化汽车发展十大预测,对2021至2025年影响汽车与交通服务的十大主要发展趋势进行了预测。
IDC对数字化汽车与交通市场的广义定义为:以互联网、IoT、第三方平台技术为基础,与汽车及交通基础设施相关的公司、产品和服务的整个生态系统。数字化汽车与交通生态系统包含广泛的市场参与者,包括但不限于:汽车制造商、各级供应商和合作伙伴、IT技术公司、服务提供商、提供全生命周期服务的供应商,以及公共部门和政府监管机构。
刚刚步入2021年,特斯拉便宣布降价。消息一出,立刻引爆了新能源汽车市场,也让特斯拉的订单量瞬间激增。可是你知道吗?在百舸争流的车市江湖,能够在销量上与特斯拉一决高下、甚至占据上风的,不是造车新势力,也不是某家国际大厂,而是曾经登顶“秋名山”的神车——五菱宏光。
基于MasterGaN®平台的创新优势,意法半导体推出了MasterGaN2,作为新系列双非对称氮化镓(GaN)晶体管的首款产品,是一个适用于软开关有源钳位反激拓扑的GaN集成化解决方案。
Radioline在中国外发布了第一款兼容华为新款智能手表WATCH GT2 Pro的广播应用,为用户提供了更丰富的“腕”上收听体验。
如果使能熔丝寄存器的 CFD 位,ATmega328PB megaAVR® 8 位单片机将支持时钟故障检测(CFD)和自动切换内部阻容(RC)振荡器,用于时钟冗余应用。一旦使能 CFD熔丝,将使能 128 kHz 振荡器,CFD 电路将以该时钟工作。
今天推荐应用笔记《使用ATmega328PB的时钟故障检测》,介绍 ATmega328PB CFD 的功能和操作。可从 Atmel | START 下载基于ATmega328PB Xplained Mini 工具包的代码示例。
<strong>特性:</strong>
贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了一个全新资源网站,专门用于介绍LoRaWAN®标准及其功能、应用与相关产品。欢迎点击https://resources.mouser.com/lora,即可访问这个全新的综合性网站。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)宣布推出BlueBox 3.0,这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算(AHPC)开发平台的新扩展版本。
2021年1月15日-1月17日,“中国电动汽车百人会论坛(2021)”在北京钓鱼台国宾馆召开。论坛以“新发展格局与汽车产业变革”为主题,围绕汽车零排放和电动化变革、能源转化及传统汽车企业转型、未来交通和出行变革图景等热点问题进行了深度探讨。
随着电动汽车逐渐普及,全球领先工程塑料供应商宝理塑料株式会社正在推动其创新树脂产品应用于先进驾驶辅助系统(ADAS)部件,以实现自动驾驶。该公司的DURANEX(R)PBT和DURAFIDE(R)PPS材料主要用于雷达和摄像头支架系统传感器中,在低翘曲、尺寸稳定性和低介电常数等方面表现出色、颇具潜力。
<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 推出了一个全新资源网站,专门用于介绍LoRaWAN®标准及其功能、应用与相关产品。
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布任命安华(Anwar Awad)先生担任芯耀辉全球总裁,全面负责技术和产品战略实施,管理国际研发团队,及领导公司并购战略。随着安华先生的加入,芯耀辉得以加速全球化部署的脚步,全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。
今日,德州仪器 (TI) 宣布电动汽车(EV)电池管理系统(BMS)领域的一项重大进展,即发布业界领先的无线BMS解决方案,该方案是首个经独立评估的功能安全概念。
半导体行业观察讯,2021年1月16日,中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行,第二届中国芯创年会由摩尔精英主办,云岫资本和芯谋研究协办。在会上,中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了名为《关于我国集成电路芯片制造的思考》的演讲。
半导体行业观察讯,2021年1月16日,中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行。在会上,中芯国际副董事长蒋尚义博士发表了名为《从集成电路到集成芯片》的演讲。
边缘AI技术的全球领导者ONE Tech宣布推出MicroAI™ Atom软件开发套件(SDK),并已在ONE Tech开发人员门户网站上提供公开下载。此SDK让用户可以在基于微控制器单元(MCU)的硬件上直接实施ONE Tech的机器学习平台MicroAI™ Atom。
RS Components(简称:RS,中文名为:欧时电子)是工业客户和供应商在全渠道解决方案领域的全球合作伙伴Electrocomponents plc(伦敦证券交易所代码:ECM)旗下的贸易品牌。现已在官网上推出RS PRO品牌智能人脸识别测温门禁系统。
PCB设计,既是科学也是艺术。其中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范,但当你涉及到PCB设计中具有艺术特质元器件布局问题时,问题就变得有趣起来了。
事实上,关于元器件摆放限制很少,也没有“绝对正确”的规范要求,这也使得初学者电子工程师在摆布电路板上元器件时,就像个十足的“中二”,向往着个人抱负和创造性,如何摆放完全依赖于你和设计思路。
但这并不意味着你可以为所欲为,计算机中的设计最终还是需要降落凡尘,形成具体可用之物,因此下面十条PCB元器件摆放小建议可以指导电子初学者完成平稳走过电子设计初始阶段。
<strong>为什么元器件摆放那么重要?</strong>
2020年是5G正式商用的第一年。在这一年中,融于千行百业中的5G应用如春笋破土般喷涌而出。近日,在通信世界全媒体主办的“2020年度ICT产业龙虎榜暨优秀解决方案评选盛典”上,浪潮集团凭借强有力的实力与卓越表现,一举夺得“2020年度ICT综合实力企业奖”和“2020年度5G行业专网最佳供应商奖”两项大奖,实至名归。





