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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
传感器市场千亿规模,CIOE智能传感展助推产业发展

2021年中国国际光电博览会(简称:CIOE中国光博会)将于9月1日-3日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,展览面积达160,000平方米,汇聚超3,000家展商,超95,000名专业观众。作为CIOE中国光博会旗下六大展会之一 -- CIOE智能传感展集中展示传感器的新产品、新技术、新趋势,聚焦传感器在消费电子、智能驾驶、智能家居、先进制造、医疗等领域的应用,展品范围涵盖激光雷达、3D视觉、工业传感器及测量、光纤传感器、毫米波雷达以及物联网等。目前展位预订已超过80%,是传感企业不容错过的商贸洽谈、国际交流及品牌展示的专业展示平台。

一文搞定双面电路板焊接方法!

<strong><font color="#004a85">1、电路板焊接技巧</font> </strong>

<strong>焊电路板技巧1:</strong>

选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。

焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带电路板通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到pcb电路板焊位置上。

<strong>焊电路板技巧2:</strong>

回流焊工序后的微波峰选焊,重要的是焊剂准确喷涂,微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。

爱立信携手中国移动、富龙控股共走冰雪运动科技创新路

近日,由爱立信(中国)通信有限公司、中国移动通信集团河北有限公司(以下简称“河北移动”)及富龙控股集团联手打造的国内首个“5G+智慧雪场”投入运营,在探索与推动冰雪运动科技创新的道路上迈出了坚实一步。

华为发布数字能源零碳网络解决方案,助力运营商实现碳中和目标

在2021 MWC上海大会期间举办的华为媒体沟通会上,华为副总裁兼数字能源产品线总裁周桃园发布了数字能源零碳网络解决方案,旨在助力运营商实现零碳网络战略,并加速世界绿色可持续发展进程。

浪潮云通过可信云云管理服务能力评估 并获评“卓越级”

近期,中国信息通信研究院发布了可信云最新评估结果,浪潮云通过层层评审,成功获得“可信云云管理服务能力评估卓越级证书(最高等级)”,其专业的云管理服务能力再次获得权威认可。

技术分析:红外热像仪在进行体温筛查时,测量的是体温吗?

回想2020这一年,红外热像仪是我们的生产生活中不可或缺的一部分。众所周知,红外热像仪是检测人体表温度升高的有效筛查工具。那么它是如何做到的呢?全球红外热像仪设计、生产和营销的领导者——美国菲力尔公司(FLIR Systems, Inc.)就带你来揭秘下。

C&K 通过 Astute Electronics 拓展全球分销网络

领先的高可靠性机电开关制造商 C&K 与地区代理商 Astute Electronics 签约, 以便进一步支持其不断增长的客户群体。

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。

ROHM首个高端系列“MUS-IC™”中的DAC芯片,将古典音乐表现得淋漓尽致

全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出播放高分辨率声音源的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC(以下称“DAC芯片”※)“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”,现已开始全面销售。

近4亿元!这家5G连接芯片完成Pre-A轮融资

2月25日,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。

超43亿美元!SK海力士拿下 ASML EUV 光刻机设备五年采购合同

2 月 24 日,据路透社报道,全球第二大DRAM内存供应商 SK 海力士周三表示,已与 ASML 签订一项为期 5 年、价值 4.8 万亿韩元(约合 43.4 亿美元)的采购合同。

小燕科技智能照明产品融入苹果HomeKit自适应照明功能

小燕科技已在智能照明产品中融入苹果HomeKit“自适应照明”功能,融入该功能的产品包括已上市的智能调光灯带,以及将推出的筒灯等其它智能照明新品。

Strategy Analytics:新冠疫情推动需求,全球服务机器人出货量增长

Strategy Analytics新兴终端技术(EDT)团队在最新发布的一系列研究报告中预测,继2020年的年销量增长24%之后,服务机器人销量将在2021年加速增长31%。

为网络转型融入创新技术,英特尔加速释放5G变革力量

在近日举行的2021年世界移动通信大会·上海(下称“MWCS”)期间,英特尔参与了多个会议环节,英特尔数据平台事业部、网络平台事业部高级总监杜唯扬,英特尔院士、大数据技术全球CTO戴金权等针对5G相关技术前景与行业创新用例为与会各方带来了精彩的观点分享与独到见解。

是德科技发布全新的室内环境5G用户体验质量测试解决方案

是德科技公司(NYSE:KEYS)日前推出 Nemo Backpack Pro 室内测量解决方案,用于对使用 5G 新空口(NR)设备的最终用户在企业场所、机场、体育场馆和其他室内环境中的体验质量(QoE)执行基准测试。

电子工程师常犯错误,你都错过哪几项?

要以为“永远在改bug”的程序猿是最爱“犯错误”的理工男,电子攻城狮也不例外!

关键是很多时候,工程师并不觉得自己在犯错误,反而以为自己找到了更好的解决方式而窃喜呢。

面对林林总总的元器件和复杂的电路图,工程师们不时出现的小错误是难免的,而且说不定就从哪次错误中发现了“新大陆”,那你就成为科技革命的先驱了!

但是对于资历尚浅的新手工程师来说,这些过来人的经验可能会对你大有裨益,这些前人趟过的雷你就不要再去踩了,快来看看这29个错误你有没有犯过?

<strong><font color="#004a85">误区一、成本节约</font> </strong>

英飞凌推出全新iMOTION™ SmartDriver产品系列IMD110,结合三相栅极驱动器提供高度集成和灵活性优势

英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新IMD110 SmartDriver系列。

西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

西门子数字化工业软件宣布与日月光(ASE)合作推出新的设计验证解决方案,旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路(IC)封装技术与高密度连接的设计,且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。

意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能

意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。

艾迈斯半导体与ArcSoft合作,展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案

全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)和计算机视觉成像软件的领导厂商ArcSoft(www.arcsoft.com)今天展示了一款3D直接飞行时间(dToF)传感解决方案---是Android™移动设备在3D传感系统领域的最佳选择之一。