作为Galaxy S21 Ultra主打功能之一的三星电机光学10倍变焦折叠式摄像头模块,现在也将向全球其他智能手机企业供货。基本上,折叠式光学变焦技术可以让手机製造商最大限度地减少智能手机中摄像头的突起。
3月2日——Crucial在X6系列中面向中端的便携USB-C固态硬盘今天开始有了几个新的配置:一个是为需要大量存储空间的大款们准备的,另一个是为预算有限的人准备的。
思科周二宣布为视频会议平台Webex提供免费实时翻译功能。该功能本月可进行预览,5月份可普遍使用,将把英语口语翻译成100多种语言中任何一种语言的字幕。
LG Innotek(代表郑哲东,011070)2 日宣布,已成功开发全球首款应用新一代 Wi-Fi 技术的“车辆用 Wi-Fi 6E 模块”。由此,LG Innotek 得以在以日本为主导的车辆通信模块市场上抢占有利先机。
莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ:LSCC)推出屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案堆栈的最新版本——Lattice mVision™ 2.0。新版本进行多项更新,可进一步加快工业、汽车、医疗和智能消费系统的嵌入式视觉应用的设计。
剑桥量子计算公司(Cambridge Quantum Computing,CQC)宣布发布一份关于在线预印库arxiv的研究论文,其中详细介绍了迄今为止在量子计算机上实施实验性自然语言处理(NLP)任务的详细情况。
耀世星辉(GSMG.US)宣布其独立研发的悦享视频车载音视频互动内容应用产品(车载互动内容)进入内部测试阶段,并将应用于全球主流新能源汽车车载系统,为车企客户提供车载音视频互动内容和服务。
新思科技 (Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码:SNPS )近日宣布推出ZeBu® Empower仿真系统,为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。
贸泽电子即日起开售Microchip Technology的PolarFire® SoC FPGA系列产品。
是德科技公司(NYSE:KEYS)发布全新 AresONE-S 400GE 测试系统,助力网络设备制造商和数据中心运营商准确验证复杂的混合 400 Gb 以太网(GE)以及其他低速网络和器件。
TDK株式会社(TSE: 6762)今日宣布,TDK集团在《2021标普全球可持续发展年鉴》中被评选为“2021行业推进者”。TDK的可持续发展表现(包括其合并子公司)在其行业中处于前15%的水平,与行业同行相比,其得分在2019年至2020年期间提升最多。
2月22日,Innophys Co., Ltd.(以下简称“Innophys”)在中国发布其可穿戴式工作辅助机器人套装“肌力装 (MUSCLE SUIT Every)”。
随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路,影响PCB板过AOI检查的一次良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
全球工业级存储方案领导大厂宜鼎国际(innodisk),持续推进海外市场,近期于德国Embedded World 在线展览中,连续推出五场产品与技术研讨会,积极推进欧洲市场回温的市场需求。
据IDC数据显示,2019年,包括PaaS、IaaS、SaaS在内的中国整体云计算市场规模达到了329亿美元,预计2024年该市场规模将达到1,000亿美元以上。同时指出,PaaS平台作为IaaS或SaaS平台的导流工具,成为龙头IaaS和SaaS服务商在经验和资源积累达到一定程度后的必要布局。





