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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
如何选择最佳的振动传感器来进行风轮机状态监控?

据保守估计,目前全球至少安装了25万台风轮机。未来四年里,全球风轮机市场预计将增长278 GW的陆上容量、44.3 Gw的海上容量。

Imagination宣布成立IMG实验室,致力于创造突破性技术

英国伦敦,2021年3月25日 – Imagination Technologies宣布成立IMG实验室(IMG Labs),这是一个负责开发突破性创新技术的专业部门,旨在支撑新型先进半导体产品的开发。

国家级检测中心采用是德科技动力电池测试系统,助力新能源汽车产业高质量发展

是德科技公司日前宣布,重庆车辆检测研究院(国家客车质量监督检验中心)采用的是德科技动力电池测试系统正式投入使用,二者强强联合,共同助力新能源汽车产业高质量发展。

Maxim Integrated推出Trinamic嵌入式运动控制模块,用于驱动大功率工业电机,大幅降低功耗

TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG现已并入Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM),公司日前推出两款新型插槽式运动控制嵌入式模块及其开发工具,采用独特的实时无传感器控制技术。

MathWorks 入选 2021 年 Gartner《数据科学和机器学习平台魔力象限》并荣膺领导者称号

2021 年 3 月 25 日 —— MathWorks 今天宣布,公司连续第二年在 Gartner《数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。根据 Gartner 对公司愿景完整性和执行能力的评估,MathWorks 被评为 2021 年度领导者。

科技赋能城市建设,英特尔正式发布智慧社区解决方案参考架构

2021年3月25日,英特尔在线上举办了英特尔智慧社区解决方案高峰论坛。论坛上,英特尔系统分享了其在打造智慧社区方面的愿景和构想,并正式发布了英特尔智慧社区解决方案参考架构,旨在通过全方位的技术赋能、解决方案创新与行业协同,共同推进中国智慧社区的建设与发展,共创美好、和谐的智慧社区环境。

Graphcore携手Supermicro,使用Supermicro Ultra服务器扩充IPU-POD配置选项

在首个Supermicro Ultra系统成功获得认证之后,Graphcore的客户现在可以通过Graphcore精英合作伙伴选择Supermicro服务器作为其IPU-POD配置的一部分。

创新加速构筑智慧生态 英特尔助绘中国数字经济新蓝图

英特尔FPGA中国创新中心日前宣布加入“重磅” 新成员英特尔FPGA PAC N3000,用于多工作负载网络基础设施和应用加速,支持移动和电信行业应对互联网协议流量和5G部署的激增,再度引来业界高度关注。

恩智浦创新的EdgeLock™安全区域可简化保护数十亿台物联网设备的复杂性

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)已宣布推出EdgeLock™安全区域,这是一款经过预配置的自管理式自主片上安全子系统,能够为物联网(IoT)边缘设备提供智能保护,防范攻击和威胁。

恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。

奥特斯决定投资约2亿欧元进一步扩大半导体封装载板业务

2021年3月24日奥地利莱奥本 - 市场对重庆工厂生产的ABF载板的需求日益强劲,并持续增长。基于未来强劲需求的预测,公司管理层决定将在未来四年投资约2亿欧元,充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。

史密斯英特康推出最新高频测试插座Joule 20

全球领先的半导体测试插座和测试应用解决方案供应商史密斯英特康宣布推出其应用于外围IC测试的Joule 20高频测试插座。

TCL电子2020年收入同比增长40.2%达509.5亿港元

TCL电子控股有限公司(“TCL电子”或“公司”,01070.HK)今日发布截至2020年12月31日止年度之全年业绩(全文数据均不含已终止经营之电视机代工业务)。

书写5G中国速度,浪潮存储助力中国移动构建全球最大5G网络云

新基建落地,5G先行。随着数字经济逐渐成为中国经济发展的新引擎,包括5G、云计算、工业互联网等在内的新型基础设施愈发重要。在新基建之中,5G凭借着大带宽、覆盖广、低功耗、低时延等特点,扮演着数字经济数据传输高速公路的角色。

华为将在HDC.Cloud 2021发布六大创新技术及产品

今日,华为开发者大会2021(Cloud)(简称HDC.Cloud 2021)媒体预沟通会在京召开,华为技术有限公司高级副总裁、云与计算BG副总裁张顺茂在会上表示,华为将在HDC.Cloud 2021重磅发布六大创新技术和产品,所涉及的领域包括云原生、人工智能、数据库、多方可信计算、操作系统和智能开发工具。此外,华为计划在2021年投入超过2亿美元,用于生态建设。

通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列,恩智浦提高边缘的安全性与能源效率

恩智浦半导体前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线,新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。

贸泽电子与NXP携手推出全新智能运输解决方案电子书

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(技术铺就智能出行之路),探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。

瑞萨超低功耗RE产品家族增加蓝牙5功能,用于免电池维护的IoT设备

萨电子集团今日宣布,推出支持蓝牙5(Bluetooth® 5)的RE01B微控制器(MCU),扩展超低功耗32位MCU RE产品家族。

速度翻倍!三星拟下半年开始向DDR5芯片过渡

三星电子周四宣布了新一代存储芯片计划,其内存速度将在现有技术的基础上提高一倍,并提供迄今为止最大的容量,从而开启了一场将加速数据中心和超级计算发展的转型。

Achronix宣布其Speedcore eFPGA IP核出货量超千万个

Achronix日前宣布:其Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权(IP)内核的出货量已经超过1000万个,这些eFPGA IP产品搭载于多家客户的不同ASIC中。