4月24日-26日,华为开发者大会2021(Cloud)在深圳大学城举行,本场年度ICT领域开发者盛会,吸引了众多业界大咖,华为科学家、顶级技术专家、技术扫地僧和开发者汇聚一堂,围绕“每一个开发者都了不起”的主题,共同体验和探索最新的ICT技术在行业的深度创新和最佳实践。
Microchip今日宣布旗下基于Arm®的SAMRH71微处理器(MPU)获得认证, SAMRH707单片机(MCU)已开始供货。这两款产品均采用了基于Arm Cortex®-M7的片上系统(SoC)抗辐射技术。
赛灵思公司今日宣布其 Versal AI Core 与 Versal Prime系列器件现已全面量产并向客户出货。
业界在基于半导体的生物传感器中的研发投入一直很多,因为其成本低,反应快,检测准确。特别是基于场效晶体管的生物传感器或者bioFETs,被广泛用于各种应用,比如生物研究、即时现场护理诊断、环境应用,甚至食品安全。
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布推出全新DesignWare® tRoot™硬件安全模块(HSM)和ARC® SEM130FS功能及信息安全处理器IP解决方案,两者均集成功能安全特性,可加速汽车片上系统 (SoC) 的ISO 26262认证。
Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系,销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。
近日,在2021年中国云网智联大会上,SDN/NFV/AI标准与产业推进委员会与华为等联合启动了第四届中国MEC 开放平台Hackathon应用开发大赛,旨在探索移动网络中的MEC潜在商用场景与商业模式,持续推动应用创新,促进产业深度融合,共创5G行业新价值。
全球新冠疫情向人们展示了高传染性病毒能够给全社会带来的极大危害。游客和旅客在无形中提高了疾病的传播率。在机场到达大厅检测感染患者就成为阻断感染链的重要保障。热成像照相机在这样的场合就发挥了关键作用。FAULHABER电机帮助这些照相机在不足一秒的时间内获取精确图像和测量值。
南京芯驰半导体科技有限公司今天宣布,将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。
FLIR MR277建筑物检测系统不久前获得了Pro Tool Innovation Awards (PTIA)颁发的测试与测量类温湿度检测奖。
近日,MediaTek与爱立信成功完成5G NR 双连接测试,有效结合Sub-6GHz以下频段的广覆盖和毫米波(mmWave)的高速率特性,充分利用多样化的频谱资源提供更高的网络速度和更低的时延,将有利于5G SA独立组网的推进,助力全球5G网络部署。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 为全球知名连接与传感器厂商TE Connectivity (TE) 的全球授权分销商,贸泽库存有69,000 多种TE产品,在持续扩大TE互连、无源元件和传感器解决方案阵容的同时,并不断引入新品。
瑞萨电子集团今日宣布,面向数据中心、服务器和网络基础设施领域推出抖动低于100fs的全新“使用点”时钟解决方案,以扩展瑞萨时钟解决方案。
Rowan Energy启动了一项新的,领先的全球太阳能奖励计划-罗恩奖励(Rowan Rewards),该平台为客户提供与屋顶太阳能产生的其他忠诚度计划相似的奖励积分。
各家公司可以利用全新的高性能全千兆 Allen-Bradley Stratix 5800 管理型工业以太网交换机升级生产工厂网络,以便应对更为苛刻的数据密集型联网需求。
现场可编程门阵列(FPGA)的起源可以追溯到20世纪80年代,从可编程逻辑器件(PLD)演变而来。自此之后,FPGA资源、速度和效率都得到快速改善,使FPGA成为广泛的计算和处理应用的首选解决方案,特别是当产量不足以证明专用集成电路(ASIC)的开发成本合理有效时。





