Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布已经将其BlueSky GNSS防火墙与TimePictra 11同步监测和管理平台集成，用于保护5G网络和其他关键授时基础设施免受全球定位系统（GPS）信号干扰和欺骗，并为整个授时架构提供单一控制台的可视性。

微软和systemd开发者提议为Linux内核的块设备变化建立一个全局计数器，以便更好地跟踪存储系统的变化，为磁盘和其他块设备变化提供一个全系统唯一的数编码，而不是以每个磁盘为基础。这个单调增长的数字是面向全系统的。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出可在+200 °C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。

据IDC预测2021年全球半导体市场将继续增长，而中国已成为全球规模最大、增长最快的集成电路市场。中国芯片设计公司数量众多，中半协的资料显示，2020年中国大陆芯片设计企业达到2218家。为更好地服务中国半导体市场，NI和孤波将在此前密切合作的基础上，进一步深化合作，为半导体产业的加速赋能。

3D视觉技术正在成为主流--这是件好事。技术的进步和成本的降低使得3D视觉成为一种可以用于半导体和电子、电动车电池制造、汽车制造、食品生产和药品包装等多种应用和行业的技术。人们会在生产制造自动化、机器人引导和质量控制领域中看到3D传感器和轮廓仪。

莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corporation, NASDAQ: LSCC)推出了Lattice CertusPro™-NX通用FPGA系列。

新思科技（Synopsys, Inc. ）近日宣布推出DesignWare®工艺、电压和温度（PVT）监控和传感子系统IP核，用于台积公司业内领先的N3制程技术。

近日，中国移动四川成都分公司（简称成都移动）携手华为在天府国际机场部署5G分布式Massive MIMO技术，打造全国首个泛在千兆体验5G机场。

6月25日，德国莱茵TUV大中华区为海信视像科技股份有限公司的VIDAA 72671平台智能电视产品颁发了ETSI EN 303 645物联网（IoT）产品网络安全和隐私保护标准认证证书，海信成为全球首个获此证书的电视品牌。

6月26日，华为心声社区公开《任总与2020年金牌员工代表座谈会上的讲话》，在这份讲话纪要中，华为创始人任正非提到了华为的文化、外部环境变化以及员工在困难时期应该所持有的态度。

近日，被誉为工业设计领域 “奥斯卡”的德国“红点设计大奖”以及“iF设计大奖”正式公布，华为BladeAAU Pro凭借出色的设计，成为唯一同时获得该两项大奖的通信基站产品，这既是行业对产品工业设计及整机工程能力的认可，也是对华为产品综合实力的肯定。

意法半导体和Tower 半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利 Agrate Brianza 厂区在建的 Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。

2021年6月12日，美国德州东区法院就艾比森对美出口LED显示产品知识产权侵权一案作出终审判决：艾比森胜诉Ultravision。

伍尔特集团为自己设定了雄心勃勃的目标：未来，公司的目标是协调统筹其生态、经济和社会目标。

网络软件供应商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来，公司宣布与 Qualcomm Technologies, Inc.合作，为专有和公共网络部署开发室内和室外解决方案，旨在扩大开放式RAN (Open RAN)客户的选择范围。

Molex莫仕公司旗下的BittWare是致力于边缘计算和云计算应用企业级加速器的领先供应商，宣布扩展其采用Intel® Agilex™ FPGA的IA-系列FPGA加速器。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与M5Stack签订全球分销协议。M5Stack是一家致力于开发可堆叠开源物联网 (IoT) 开发套件的技术型公司。签订协议后，贸泽将为客户提供M5Stack的创新开发套件和工具，帮助设计师快速实现想法并构建新的物联网原型。

天津市商务局、法兰克福展览亚洲控股有限公司与及国家会展中心（天津）宣布达成战略合作协议，合作框架的签署仪式昨日（6月24日）于全新启用的国家会展中心（天津）举行，象征着三方的合作关系正式展开新篇章。

6月24日，深南电路股份有限公司发布公告称，拟投资60亿元用于深南电路FC-BGA封装基板项目建设，拟出资2亿元人民币在广州市开发区成立全资子公司，并将此子公司作为广州封装基板生产基地项目的实施主体。

Infinite Electronics 旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack 刚刚扩充其射频负载产品线，适用于测试、研发、生产、商业和射频通信系统等应用。