天旦再次入选Gartner智能运维（AIOps）样板厂商
上海天旦网络科技发展有限公司（以下简称“天旦”）凭借独创的业务级智能运维管理平台，入选Gartner《2021中国ICT技术成熟度曲线报告》（Hype Cycle for ICT in China，2021），再次跻身“AIOps Platform Sample Vendors”。
STL合作开发Evenstar无线电单元行业领先的数字网络集成商STL（NSE：STLTECH）宣布与Facebook Connectivity合作，设计和开发4G和5G无线电产品，以此作为Evenstar计划的一部分，以帮助加速Open RAN的商业部署并提升全球运营商的5G就绪状态。 
意法半导体的摩洛哥Bouskoura工厂2022年可再生能源使用率将达50%意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，作为2027年实现碳中和计划的一部分，Bouskoura工厂可再生能源采购比例到2022年将达到50%，而这一数字在2020年是1%。 
【技术大咖测试笔记系列】之一：选择手持式数字万用表还是台式数字万用表？数字万用表或DMM分成各种各样的形状和规格，可能要超过任何其他仪器品类。DMM主要用于看重便携能力和电池供电的现场环境，在这样的环境中，保养技师和维护人员从一个地点到另一个地点时，可以迅速简便地进行基本电压、电流和电阻测量。对这些应用来说，分辨率、准确度、测量速度或连接电脑的重要程度都比不上电池续航时间、耐用性和尺寸。 
Microchip推出首款通过航空航天认证的无基座电源模块产品系列，提高飞机电气系统效率Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布与由欧盟委员会（EC）和业界联合组成的Clean Sky联盟共同开发出首款符合航空标准的无基座电源模块，旨在实现更高效、更轻便、更紧凑的电源转换和电机驱动系统。 
国产FPGA低成本替代，助您摆脱芯片缺货困境！
目前，各类芯片处于持续缺货的紧张态势，国际国内各大品牌均未能幸免，而且很可能延续至2022年底。在此次缺货浪潮下，灵活可编程的FPGA芯片同样面临交货周期长、芯片涨价等供应链风险。FPGA广泛应用于工业、通信、汽车、LED显示、机器视觉等行业，国外巨头Xilinx、Intel占据了绝大份额，作为逻辑实现、数据处理的主芯片，FPGA的缺货使得诸多行业客户面临无芯可用的困境，对产业链造成巨大影响。
利用RISC-V以不到1美元的价格实现“可配置的CPU”受2020年新冠疫情影响，MCU生产环节中最关键的晶圆、基板等材料，产能持续收紧，出现短缺，加之后端封测厂商产能饱和，导致MCU缺货严重，价格疯涨。用不起、买不到芯片的窘境对方案商和中小终端厂商来说更是一场关乎生死存亡的噩梦，也有部分厂商喊出“做多赔多、直接停工“的无奈之策。 
从TCON芯片短缺，聊一聊FPGA是核心芯片替换的最佳方案受疫情和消费升级双重影响，全球芯片供应迎来短缺潮，从开始的电源，到手机芯片，到汽车电子。由于芯片短缺严重，很多公司生产中断，整个行业被缺货和高价笼罩，得芯片者得天下。 
喜讯！易灵思16nm钛金FPGA荣获中国电子博览会集成电路创新奖2021年4月11日，第九届中国电子信息博览会（简称CITE2021）在深圳福田会展中心圆满结束。易灵思作为国内首家量产16nm FPGA的厂商，本次展会亮相的钛金系列超高性能、超低功耗Ti60F225产品获得第九届中国电子信息博览会集成电路类别创新奖！ 
Qorvo Biotechnologies Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台通过了美国国立卫生研究院 (NIH) 资助研究项目的验证
Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 Omnia™ SARS-CoV-2 抗原检测平台已圆满完成 NIH 快速诊断提速 (RADxSM) 计划的一个重要里程碑。
凌华科技推出首款采用 英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。 
瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。 
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
Mendix, a Siemens business日前宣布，欧洲领先的废品管理公司Indaver借助Mendix 软件开发平台创建了一系列低代码应用程序，以最大程度地优化多条跨境废品流的管理、运输、回收和处理。
谷歌高管：自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础
在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后，Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时，负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗（Rick Osterloh）透露该芯片将会装备在智能眼镜中。
十铨首发工业级DDR5内存：-40度到+85度都不怕
8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80% 
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。
