VIAVI荣获“2021年度闪存测试与分析解决方案金奖”VIAVI Solutions公司近日受邀参加了于杭州国际博览中心举办的2021全球闪存峰会（Flash Memory World）。本届峰会以“激发数字经济新动能”为主题，着眼于以闪存和内存芯片为核心的存储器产业生态，吸引了众多业内人士、意见领袖及专业厂商的参与。 
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案
<p>大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。</p>
智原运用SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台加速工业物联网系统软件开发
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布凭借其SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台，协助工业物联网ASIC项目数天内便成功在SoC上运行Linux系统，其中包含Linux驱动程序、ROM程序代码和安全启动设置。
营销投入降低超7成，看光纤行业如何打好营销组合拳，实现高效获客
据中国网络空间研究院编著的《中国互联网发展报告2019》显示，截至2019年6月，中国光纤接入用户规模达3.96亿户，光纤入户数量居全球之首。行业规模的迅速扩大引来大批的竞争者，仅郑州当地光线入户企业达692家，注册资本500万以上的有205家。
移远通信推出超小尺寸5G模组 尺寸减小三分之一
8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。
启方半导体增强对无晶圆厂芯片设计公司客户的设计支持
韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）今天宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺设计工具包），并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。
时隔三年惊艳回归，小米MIX 4搭载骁龙888 Plus打造完美全面屏新旗舰
8月10日，小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲，同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作，小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术，并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台，为米粉带来旗舰级的智能生活体验。
着眼当下，放眼未来：博世引领零排放、安全、有趣的智慧出行
博世为包括汽车、电动自行车、摩托车、滑板车和电动赛车在内的各种类型车辆提供出行解决方案，并致力使智能手机和家居场所成为智慧出行的组成部分。在德国慕尼黑举办的2021年国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）中，全球领先的汽车技术与服务供应商博世将展示一系列个性化、自动化、互联化和电气化出行解决方案。
UnitedSiC 推出第二版FET-Jet Calculator
全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布 ，已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版，这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。
三星发布Exynos W920：全球首款5nm可穿戴芯片组
8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。
汽车天线工程师选择指南为了帮助读者，我们在本文中也涵盖了天线设计的基础知识，并帮助解释选择天线时可能遇到的一些术语。本文还将重点介绍安装在车辆外部的天线，例如用于 ADAS、GPS、V2X，以及安装在 ECU 或信息娱乐系统内部的天线，其目的是实现车载 Wi-Fi 和蓝牙连接。 
2021 RISC-V CON China研讨会「818 RISC-V如何成为芯主流」 聚焦RISC-V产业应用及客户开发实例
随着万物联网时代来临，RISC-V以开源特性、精简架构以及可扩充的弹性配置，在全球掀起开源架构新浪潮。32/64位嵌入式CPU核心供应商晶心科技(Andes Technology)布局RISC-V架构多年，为了进一步推广RISC-V，将在2021/8/18(三)下午于线上举办年度RISC-V CON China研讨会，以「818 RISC-V如何成为芯主流」为主题，介绍开放式架构的创新特点如何改变半导体产业面貌，以及晶心如何协助客户持续创新并成为市场领导者的成功案例。
智能功率模块IPM的结温评估
本文详细叙述了实际使用时对IPM模块的各种结温的计算和测试方法，从直接红外测试法，内埋热敏测试，壳温的测试方法，都进行详细说明，以指导技术人员通过测量模块自带的Tntc的温度估算或测试IPM变频模块的结温，然后利用开发样机测试结果对实际产品进行结温估算标定，评估IPM模块运行的可靠性。
大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视（Mobileye）ME630与恩智浦（NXP）S32K144的汽车自适应大灯方案（ADB）。
Sondrel开发独特建模流程软件，ASIC建模时间缩短至数日
提前为片上系统建模至关重要。这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题，更是为了进行硬件模拟，以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。
中兴通讯核心网产品通过BSI ISO/IEC 27701国际标准认证近日，中兴通讯核心网产品顺利通过BSI审核，获得ISO/IEC 27701:2019（隐私信息管理体系）国际标准认证。此次认证，覆盖中兴通讯通用用户数据平台（ZXUN USPP）和云底座（TECS Cloud Foundation）两大产品的研发和维护服务，同时涉及产品研发、网络研发、工程服务、信息安全、人力资源和行政物业等多个业务领域。 
贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志 对AI进行多方位探索
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布发表最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。本期是第四期的第二册，标题为《Understanding AI》，针对人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 的相关问题，发表了一系列观点，并介绍了AI和ML对各行各业及各种应用的影响。
各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布，2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论，邀请蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）、连接标准联盟（CSA）、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。
使用低功耗蓝牙，摆脱线缆束缚随着对附加传感器、智能显示器以及与外界联系能力的需求不断加强，设备和机器朝着更智能的方向发展。伴随这些功能而来的是复杂度增加。由于设备出现故障时，需要打开设备或连接到端口进行问题诊断，这会造成防水难度增加、产品成本和设备的维修成本增加等多重局限。很多时候，由于成本或结构尺寸因素，设备无法使用专用显示器。本文将讨论智能设备中的一些问题，以及为什么越来越多地使用低功耗蓝牙（BLE）来解决这些问题。 
具有复杂模拟功能的小型MCU如何在电池供电应用中节省电路板空间和系统成本
在开发安防系统和无线医疗监测设备等应用时，设计的成功与否取决于诸多因素。然而，对于这类电池供电的联网应用，设计复杂性和电源效率可能是其中最为重要的因素。这是因为，如需延长终端应用所需的电池寿命，就必须降低平均功耗。为了打造可靠且寿命更长的设计，同时更好地满足这类应用的功耗要求，设计人员应首先考虑使用外形小巧，内置智能、复杂的特性和功能，同时具有节能效果的单片机（MCU）。此类MCU能够处理应用所需的大多数任务，因此有助于降低传感器节点设计对外部无源元件的需求，同时具有低功耗和其他内置特性，能够提高灵活性和简便性。
