黑芝麻智能与禾赛科技达成战略合作 共同推动自动驾驶商业化落地
9月7日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能与全球领先的激光雷达制造商禾赛科技宣布达成战略合作。双方通过协同研发自动驾驶集成解决方案推动路侧融合感知、自动驾驶等领域的技术落地和商业化拓展，以“聪明车”+“智慧路”双引擎驱动自动驾驶量产落地。
东芝推出TXZ+族高级系列中用于高速数据处理基于Arm Cortex-M4的新款M4G组微控制器东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。 
一切面向未来！英飞凌将重磅亮相深圳国际电子展暨嵌入式系统展
9月27日，为期三天的深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON 2021）将隆重开幕。全球领先的半导体科技公司英飞凌也将在该行业盛会上重磅亮相，全面展示旗下创新的半导体科技如何连接现实与数字世界，让人们的生活更加便利、安全和环保。
瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效，可支持非接触式HMI功能
瑞萨电子集团今日宣布，推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。
Xilinx Adapt 2021 虚拟技术大会聚焦赛灵思数据中心、5G 与核心垂直市场适应计算领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，( NASDAQ: XLNX )）今日于 Xilinx Adapt 2021 上发布了一系列内容，包括由 Alveo™ 加速器卡提供支持的全新微软数据库分析服务、用于实时视频转码的软件开发套件（ SDK ）、Kria™ 机器人堆栈、用于医疗超声的最新 Vitis™ 库，以及全新 Zynq® RFSoC DFE 已面向全球客户量产供货。 
LG制造了一种新的可折叠显示器 硬度和玻璃一样还减少了折痕可折叠显示屏是未来的趋势，而三星的最新可折叠设备更证明了这一点。然而，目前，今天的可折叠手机有两个明显的问题。最重要的是难以被忽略的折痕，其次，显示屏是由屏幕上面的塑料层制成的，比玻璃要软很多。然而，LG化学现在已经宣布了一种新型的盖板材料，有望解决这个问题。 
乐鑫科技打造蓝牙 Mesh 解决方案，释放IoT无限潜能
蓝牙作为物联网领域的首选技术，孕育了智能家居、智能照明、智慧城市等诸多创新应用场景。根据《2021 蓝牙市场最新资讯》显示，2021 年蓝牙智能家居自动化设备出货量将达到 2.22 亿，蓝牙住宅智能照明年出货量将达到 3,900 万。
伊贝斯推出MI989 Mini-ITX主板 采用Ryzen V2000嵌入式处理器
领先的工业主板和AIoT解决方案制造商伊贝斯科技公司（IBASE Technology Inc.) 发布了MI989 Mini-ITX主板，该主板采用AMD Ryzen Embedded V2000系列处理器，提供多达8个CPU内核和16个线程，为零售、医疗、工业自动化和智能城市的嵌入式应用提供前所未有的速度和电源效率。
华硕推出PCE-AXE58BT Wi-Fi 6E+蓝牙5.2 PCIe适配器
华硕推出了PCE-AX58BT，这是一款面向台式机的PCI-Express网络适配器，可提供Wi-Fi 6E和蓝牙5.2连接。
Mendix大幅升级低代码软件开发平台 将打造强大数字化生态系统
企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business在Mendix World 2021大会上宣布推出全新升级的数字化生态系统。Mendix World 2021大会也是全球规模最大的低代码创客与专家在线大会。
OpenSSL 3.0正式发布经过许多开发快照和三年的工作，OpenSSL 3.0现在可以作为这个广泛使用的SSL库的一个重要更新。与OpenSSL 1.1相比，OpenSSL 3.0具有更大的可扩展性，各种代码清理和废弃，以及架构上的改进。 
初创公司Wright推出2兆瓦发动机 可驱动大型电动客机
相比较汽车行业，航天业的电气化进程明显要缓慢很多。初创公司 Wright 近日推出了 2 兆瓦的发动机，希望通过算法优化等方式为第一代大型电动客机提供动力。
Credo 有源电缆（AEC）产品家族再添新成员：第二代HiWire™ SPAN AECCredo今日宣布：推出公司第二代HiWire低功耗SPAN有源电缆（HiWire LP SPAN AEC）系列产品。创新的LP SPAN系列在线缆功耗和长度上都明显优化。 
Credo 光DSP再添新成员：Seagull 110和Seagull XR8
Credo今日宣布:推出Seagull 110和Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片。这两款新品扩展了Credo的SEAGULL系列 DSP芯片产品组合，全系列芯片推动了高性能连接50/100/200/400Gbps应用在超大规模数据中心。
英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上
2021年9月7日，德国慕尼黑——英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲。基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。
Mobileye：开出车库，上路驰骋2021 年 9 月 7 日，德国慕尼黑——英特尔子公司Mobileye今天发布了一款六座自动驾驶电动汽车，并宣布将于2022年开始在特拉维夫和慕尼黑推出采用该款自动驾驶汽车（AV）的商用自动驾驶出租车服务，该服务将采用MoovitAV的服务品牌开展运营。 
