地平线与大陆集团合资公司落户上海，加速汽车智能化技术商业落地
2021年9月29日，地平线与科技公司大陆集团正式签订合资合同，双方将共同成立一家合资公司，专注于提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案。合资公司将由大陆集团控股，员工规模预计近200人。在活动现场，合资公司还与上海嘉定工业区政府签署了投资协议，将落户上海嘉定区。
微软与At-Bay合作提供数据驱动型网络保险微软公司（Microsoft Corp.）周三宣布了一项新的多年承诺，帮助保险行业创建受微软安全解决方案支持的高级和数据驱动的网络保险产品。管理风险是所有公司的关键业务目标。 
中国移动和华为联合荣获5G World峰会“5G核心网领导力奖”
近日，在Informa Tech主办的2021年5G World峰会上，由业界知名咨询公司Omdia颁发的行业领导力奖揭晓。中国移动和华为因双方在5G核心网标准引领、技术创新和商用实践上的卓越成绩联合荣获“5G核心网领导力奖（5G Core Leadership Award）”，为全球5G建设和发展树立了标杆示范作用。
【原创】四大痛点困扰汽车存储，西部数据详解应对之道
自1885年世界第一辆汽车诞生到现在已经有近140年的历史，汽车这个人类的好帮手也在发生着巨大的进化--从最初的冷冰冰的机械体变成了有温度的智慧体，目前，汽车正在向“新四化”--网联化、智能化、电动化、共享化发展，新四化对汽车存储提出了更大的需求。
Allegro MicroSystems 荣获21ic 主办的 2021 年度电源产品奖
Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布，用于 48V 电池系统的 AMT49101 ASIL无刷直流（BLDC）MOSFET 栅极驱动器获得由21ic.com 主办的 Top10 Power电源产品奖。
96核192线程 AMD Zen4处理器即将出样：升级5nm工艺
今年底，AMD会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器，主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器，现在就要出样了。来自消息人士的爆料称，台积电今年Q1季度就成立了项目组，用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品，桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。
东风日产全新劲客首次搭载BOSE PERSONAL PLUS音响系统今日，搭载了Bose Personal Plus音响系统的东风日产全新劲客于2021中国天津车展上市。这套汽车音响系统基于Bose创新型解决方案，仅采用八只高性能扬声器，结合Bose专有的数字信号处理技术，就能为用户营造出360度沉浸式音效，实现以驾驶席为中心的个性化聆听体验。 
闪耀ELEXCON2021，村田携明星产品开启“5G+”赋能新时代9月27日，2021年ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展于深圳国际会展中心拉开帷幕。在国家新基建的背景下，数字化浪潮的态势更加汹涌，面对全新的机遇和挑战，村田以“开启‘5G+’赋能新时代”为主题，携旗下多款明星产品和诸多场景化解决方案重装出击本届电子展，吸引了众多媒体与专业观众的驻足，深入探讨业务合作事宜。 
NEXT TECH China 2021即将开幕，多元活动聚焦中法科技创新
由法国科创中国（La French Tech China）主办的NEXT TECH China 2021主题活动即将拉开帷幕，本次活动致力于帮助法国科技类初创企业洞悉快速发展的中国市场，并构建中法科技人才之间的沟通桥梁。
C&K 继 RK 系列之后推出 RKC2 轻触开关
作为全球最大的开关解决方案供应商, C&K 自豪地宣布继 RK 系列之后推出 RKC2 系列轻触开关, 以满足更多市场需求。RKC2 是一款小型开关, 非常适合高度作为一大制约因素的应用场合, 而且有四种不同的操作力度可供选择。
英特尔携手腾讯云，打造应用云试玩新玩法
9月28日，英特尔与腾讯云在2021年中国国际信息通信展览会（PT EXPO CHINA）上分享了全新的一站式应用云试玩场景方案。该方案基于全新Xe架构英特尔®服务器GPU，致力于推动app营销新玩法，并在更多领域持续突破，进而以更低时延和更原生画质，助力极致用户体验，激发无限价值。
泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统，加速半导体芯片生产全球领先的测试测量解决方案提供商泰克科技日前为吉时利S530系列参数测试系统发布了KTE V7.1软件，在全球市场最需要的时候帮助加速半导体芯片制造进程。 
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
英特尔亮相2021 PT展，携众多合作伙伴引领云网边数智化融合
9月28日——英特尔出席通信行业年度盛会——2021中国国际信息通信展览会，并承办于今日举办的“英特尔5G云网融合智能边缘峰会”。此次活动邀请了来自三大运营商、ODCC和通信领域明星企业及专业机构的技术专家与大咖，共同分享智能边缘与云网融合的最新实践成果，探讨未来发展。
为实现无碳社会，罗姆修订2030年温室气体减排目标
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）为了实现无碳社会，修订了2030年中期环境目标。同时，罗姆宣布支持气候相关财务信息披露工作组（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下简称“TCFD”）的建议，并决定按照TCFD的建议开展相关信息披露工作。
新一代低功耗主动降噪方案问世，ADI本土团队自主研发撬动TWS耳机市场发展新引擎“结庐在人境，而无车马喧。”一千多年前的古人对清静的环境便充满了向往。时至今日，人类社会进入空前繁华的现代化时代，缤纷多彩的生活无可避免地被远超“车马喧”的各种噪音侵蚀，想要静静成为现代人们的“奢想”。随着科技的进步，一种叫主动降噪（ANC）的技术让这种“奢想”开始变成现实，并逐步应用到了消费电子、汽车座舱、智慧家电等与人类生活密切相关的诸多领域。 
意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
