英飞凌加入连接标准联盟董事会
连接标准联盟（CSA）是一个致力于通过技术标准简化和协调物联网（IoT）的拥有400多家公司的组织。英飞凌科技股份公司作为半导体解决方案的全球领导者将作为发起人成员加入该联盟的董事会。
瑞芯微携手中国移动发布两款视频物联网芯片 AIoTel RV1109及AIoTel RV1126
近日，瑞芯微电子股份有限公司与中国移动通信集团有限公司联合发布两款视频物联网芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，携手推进视频物联网产业规模化发展。
【原创】莱迪思FPGA为客户端计算设备带来一个智能创新功能！目前，客户端计算设备如笔记本电脑、平板等在视频会议、技术分享、协作创造方面应用的越来越多，这类设备跟人结合日益紧密后，也暴露出一些急需解决的问题 
面对网络攻击，何不转换安全防护思维方式？受数据爆炸性增长并大规模向云端迁移、以及5G网络全面部署等趋势的影响，网络攻击(Cyberattacks)正变得更加肆无忌惮，其攻击的速度和准确性都在不断增长。 
东芝推出用于IGBT／MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。 
可自定义的片上外设颠覆传统逻辑，TI助力工程师发挥创造力全球各地的实验室都会出现这样似曾相识的场景：设计工程师努力突破限制，试图增强功能或提高性能。然而，当深入到底层系统时序时，便会出现设计僵局。因为他们可能需要更改关键控制信号的解决方案。 
赋能下一代汽车，三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案近期，三星半导体全新推出了3款车用芯片方案：用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123，ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片（PMIC）S2VPS01。 
