大联大品佳集团推出基于MediaTek产品的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音识别方案。 
IAR Systems 宣布支持64位RISC-V内核，进一步扩展其强大的RISC-V 解决方案面向选择新兴RISC-V 64位内核的公司，IAR Systems推出高性能且成熟应用的技术，助力其即将开展的开发项目 
康普助力建设上海图书馆东馆综合布线系统
上海图书馆东馆是一座真正意义上的智慧型图书馆，它不仅可为人们创造会面和交际的空间，还将先进的设计理念与智能化、绿色化的技术相结合，并符合中国绿建三星标准。据悉，其总建筑面积达11.5万平方米，是国内单体建筑面积最大的图书馆，可为公众提供阅览坐席近6000个。
SSD提速百倍：微软DirectStorage正式登陆PC 但没有GPU加速宣布两年多之后，微软终于把DirectStorage API带到了PC平台(此前用于Xbox X/S游戏机)，但却是个不完全体。 
西门子低代码最新报告：数字经济时代，客户体验先行
企业级低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business。近日公布了一份全新研究报告，解释了企业在提供数字化客户体验时所面临的长期挑战。该报告还指出，企业正在加快采用低代码来提高客户体验质量。
华邦电子扩展其存储容量，推出全新超低功耗64Mb 1.2V SPI NOR Flash华邦新型 1.2V SpiFlash 产品W25Q64NE提供高存储容量，可满足TWS耳机和健身手环等新一代无线消费类电子设备的内存需求 
Wi-Fi HaLow——专为物联网而生物联网和M2M网络的发展在许多市场创造了新的机遇。根据全球领先数据统计公司Statista的数据，物联网设备的数量将从2021年的138亿台增加到2025年的300亿台以上。这些应用中有很多都需要远距离连接设备或传感器，因此要求能效高且电池寿命长。 
Power Integrations推出集成碳化硅(SiC)开关的耐压1700V的InnoSwitch3-EP IC可简化工业电源设计
本周，我们的用途广泛的InnoSwitch3-EP开关IC产品系列迎来了一批新成员，这些器件采用碳化硅(SiC)初级开关MOSFET和集成控制器。
英特尔将在欧盟投资超过330亿欧元用于半导体研发和制造3月15日——英特尔今天宣布了第一阶段的计划，即在未来十年内，在欧盟的整个半导体价值链上投资多达800亿欧元，涵盖从研究与开发（R&D）到制造，并全面引入最先进的封装技术。 
IC Insights：2022年全球微处理器市场将达到1104亿美元2021年微处理器（MPU）总销售额保持强劲，继2020年增长16%后又增长14%，达到1029亿美元。根据2022年第一季度的更新，预计2022年全球微处理器总销售额增长率将回落至7%，MPU市场再创新高达到1104亿美元，处理器出货量增长6%，达到26亿个。 
