5月开始走跌，第三季NAND Flash wafer价格跌幅或将来到5~10%据TrendForce集邦咨询研究显示，在价格反应较为敏感的NAND Flash wafer，由于零售端需求自3月以来表现疲弱，加上其他终端产品出货展望越趋保守，导致供应商采降价求售的动机升高 
艾迈斯欧司朗与Prosperity Group（佑昌集团）达成协议，出售其动态照明业务Traxon Technologies
艾迈斯欧司朗宣布已达成协议，将包括其居世界领先地位动态照明控制业务e:cue在内的Traxon Technologies业务出售给Prosperity Group（佑昌集团）。
通用和Red Hat合作开发基于Linux的全新开源车载系统包括汽车和卡车在内，目前大多数车载系统都是基于相对封闭的专有软件，这些企业包括 Research In Motion（黑莓背后的公司）、一级供应商大陆集团和 Google。通用汽车希望通过与软件公司 Red Hat 的合作来改变这种状况。 
MIPS Tech拥抱RISC-V并发布eVocore P8700和I8500 SoC设计方案MIPS Tech 刚刚将重心从自家的 MIPS CPU 指令集架构，转移到了 RISC-V 设计上。周二的时候，该公司大胆宣布了 eVocore P8700 / I8500 多处理器 IP 核心，并致力于提供一流的性能和可扩展性。 
如何实现实用且有效的数字预失真解决方案根据许多推广材料对数字预失真(DPD)的介绍，其性能是基于静态定量数据。通常，这些材料会显示DPD频谱并引用邻道泄漏比(ACLR)数字。这种方法虽然解决了基本需求，但却没有抓住实际部署中出现的诸多挑战、风险和性能权衡。 
高通推出下一代5G和AI机器人解决方案，推动更智能、更安全的自主机器人在物流、工业4.0和城市空中移动领域的发展全新解决方案赋能更高效、更智能、更先进的联网机器人和智能设备，助力优化业务运营、提高制造业生产力并推动创新 
打破多项国产空白 l 芯华章率先发布数字验证调试系统2022年5月11日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布基于创新架构的数字验证调试系统——昭晓Fusion DebugTM 。 
英特尔On产业创新峰会召开，宣布从云到边缘的全新技术，解决目前及未来的挑战在峰会中，阿贡国家实验室、Blue White Robotics、博世、戴尔、Federated Wireless、联想、Nourish + Bloom Market 等客户及合作伙伴，重点介绍了如何利用英特尔技术驱动数字化转型。 
英特尔发布第 12 代酷睿 HX 处理器，打造全球性能出众的移动工作站平台5 月 10 日——在今天举行的 2022 英特尔 ON 产业创新峰会上，英特尔宣布推出全新第12 代英特尔® 酷睿™ HX 处理器家族，7 款新品在移动平台封装中采用了媲美台式机的芯片，为 CAD、动画和视觉特效等专业工作负载提供迅猛性能。 
Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器（Archer .8）之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。 
大疆发布DJI Mini 3 Pro，小身形也能成就大作5月10日——DJI 大疆于今日正式推出新一代DJI Mini 3 Pro，以创新构型设计全方位革新249克无人机的飞行与航拍性能。DJI Mini 3 Pro 在创新构型下将轻小便携、影像实力、避障系统、智能功能集于一身，重塑249克无人机的性能边界。 
SureCore与上海珞微信息技术有限公司合作，提升其在中国市场的影响力
超低功耗嵌入式存储器专家 SureCore 已任命总部位于上海的上海珞微信息技术有限公司（LoMicro）为其在充满活力的中国市场不断增长的业务提供支持。
填平片上系统设计和制造供应链中的沟通鸿沟
芯片供应链由不同的分包商组成，他们分别独立开展各自相应的任务，因此分包商之间的沟通渠道很容易断开。Sondrel 称其为“沟通鸿沟”，并警告说，沟通鸿沟可能会导致问题波及供应链上的其余各方。
英飞凌推出1200 V CoolSiC MOSFET M1H芯片，以增强特性进一步提高系统能效英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。 
NP Plastibell 展示基于意法半导体NFC技术的创新型互联注射器NP Plastibell发布了一款内置近场通信(NFC)标签的预充式互联注射器，让制造商、医务人员和患者能够查看重要的药物相关信息。 
