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热烈祝贺鸿芯微纳EDA工具取得【芯】进展
鸿芯微纳最新公布!EDA技术【芯】突破!
2024-04-08 |
鸿芯微纳
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EDA
飞睿智能推出创新UWB SIP芯片,内置高增益天线,引领精准定位新纪元!
今天,一家在智能高精定位技术领域处于领先地位的高科技企业深圳市深圳市飞睿智能有限公司,宣布成功研发出两款集成高增益天线的超宽带(UWB) SIP芯片FS100(UWB-AIP)和FS200(UWB AIP+BLE)。
2024-04-08 |
飞睿智能
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UWB SIP芯片
拓展汽车生态系统,推动新时代移动出行技术的发展
电气化和软件定义汽车领域的技术正以前所未有速度改变着汽车行业。在最近举行的消费电子展(CES)上,各公司展示了汽车领域的创新飞跃--从汽车中集成生成式人工智能(AI)到新一代数字仪表盘。我们所看到的一切都突显了汽车制造商在近年来投入该行业的数十亿美元所带来的突飞猛进的成果。
2024-04-08 |
伟创力
英飞凌将亮相2024国际嵌入式展,集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案
低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战,人类社会需要依靠创新和先进的技术,才能破除挑战、推动转型进程。在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式展(Embedded World 2024)上,英飞凌科技股份公司将展示其创新的半导体解决方案如何支持与推动低碳化和数字化发展。
2024-04-08 |
英飞凌
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2024国际嵌入式展
【做信号链,你需要了解的高速信号知识(三)】高速的挑战 – 传输链路的损耗和均衡
高速总线升级迭代的矛盾在于,消费者对性能的需求驱动着信号速率成倍的增长,消费者对便捷性的需求使得传输线无法缩短,消费者对低成本的追求要求PCB板材和传输线不能太贵,这就导致ISI抖动变得越来越严重。
2024-04-08 |
信号链
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高速信号
科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
2024年3月27日,科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议,开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。科友半导体董事长与俄罗斯N公司创始人出席了在哈尔滨科友半导体举行的签约仪式。
2024-04-08 |
科友半导体
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八英寸碳化硅籽晶
定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
近日,汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865,在自研全新纯数字架构与先进工艺加持下,该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能,兼具更小巧尺寸,助力终端厂商将音频创新推向全新行业基准。
2024-04-08 |
汇顶科技
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智能音频放大器
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TFA9865
从自动化走向智能化,数字员工帮助华润啤酒降低风险、提高效率
华润啤酒(控股)有限公司(简称“华润啤酒”)于香港联合交易所有限公司上市(股份代号:00291),为恒生指数成份股之一,专注于生产、销售及分销酒类产品。2023年,华润啤酒设立华润雪花与华润酒业两大事业部,分别负责啤酒及白酒业务的营运管理。
2024-04-08 |
UiPath
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华润啤酒
科慕亮相2024中国制冷展,展示欧特昂™(Opteon™)制冷解决方案
低GWP产品组合赋能多行业迈向可持续未来
2024-04-08 |
科慕
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2024中国制冷展
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Opteon
Diodes 公司的小型微功率霍尔效应开关可兼容于低压芯片组
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供电电压与极低静态电流下工作,可延长移动设备与便携设备的电池使用寿命。
2024-04-08 |
Diodes
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AH1899A/B/S
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霍尔效应开关
康泰瑞影发布其在X光图像质量的最新进展
在图像增强技术方面居全球领先地位的康泰瑞影(ContextVision)公司将在今年于上海举行的中国国际医疗器械博览会(CMEF)上展示其在X光成像方面的最新创新 – 该项创新再次证明了公司突破图像质量界限的承诺。
2024-04-08 |
康泰瑞影
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X光图像
煤气公司、超聚变数字技术、赛昉科技达成战略合作协议 研发及应用「塞拉利昂」芯片 加快发展新质生产力
香港中华煤气有限公司(煤气公司)和广东赛昉科技有限公司(赛昉科技),分别与超聚变数字技术有限公司(超聚变)签署战略合作协议。
2024-04-08 |
赛昉科技
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煤气公司
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超聚变数字技术
英业达推出 P8000IG6 - 为AI和HPC工作负载的最先进平台
基于 NVIDIA® HGX™人工智能(AI)超级计算平台所构建的服务器,旨在实现高灵活性和可扩展性,协助数据中心能够针对最先进的工作负载快速、无缝地进行扩展。
2024-04-08 |
英业达
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P8000IG6
演进中的电力电子设计:安森美先进仿真工具
电力电子设计是现代工程中的关键因素,它对众多应用的效率、可靠性和性能产生深远影响。在考虑制造工艺差异和最坏情景的同时,开发出符合严格要求的电路,需要精确且精密的工具支持。
2024-04-08 |
安森美
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仿真工具
Gartner:2023年浪潮信息存储装机容量全球前三
近日,Gartner发布2023Q4全球外部存储市场报告。数据显示,2023年全球外部存储市场(ECB)销售额为21043.3M$,同比下降8.7%,装机容量达到55868PB,同比下降3.4%。
2024-04-07 |
Gartner
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浪潮信息
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