电子创新网 | 前瞻性战略资讯和产业精英的洞察力信息，你身边的创新电子设计顾问！

TCL全新系列手机和平板亮相CES 2024, “未来纸”（NXTPAPER）技术进入3.0时代

2024年1月8日，全球领先的智慧科技品牌商TCL在国际消费类电子产品展览会（CES）上宣布推出升级的“未来纸”（NXTPAPER） 3.0 护眼显示技术，为用户提供更健康的视觉体验。

JND Digital Power Modules继续扩展其带内置数字接口的高密度DC/DC模块电源产品，推出了DBQ05412125N系列，该数字电源模块可应用在新一代高端网络设备产品以及工业设备，满足日益严格的效率基准。

单颗 SoC 支持 1 至 340 亿参数的多模态大模型（Multi-Modal LLM）推理，实现前端低功耗生成式 AI。

黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式亮相CES 2024。

当地时间1月9日，第57届国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕。歌尔股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相，为消费电子产业升级提供更强助力。

2024-01-10 | CES 2024, 歌尔

近日，CES2024以其独特的视角和前瞻性的技术，吸引了全球的目光。作为全球最大的消费电子展，CES一直是各大科技公司展示最新技术和产品的舞台。作为国内知名的半导体存储品牌企业，江波龙在CES期间展示了其最新的存储技术和产品。

2024-01-10 | 江波龙, CES2024

前沿人工智能/高性能计算(AI/HPC)服务器、绿色科技、人工智能物联网(AIoT)和游戏产品阵容

英特尔宣布与Silicon Mobility SAS达成收购协议，以打造先进的电动汽车能源管理技术，并推出全新的AI增强型软件定义汽车SoC。

机器人系统可自动执行重复性任务，承担复杂而费力的作业，并在对人类有危险或有害的环境中工作。集成度更高、性能更强的微控制器 (MCU) 可实现更高的功率效率、更平稳安全的运动以及更高的精度，从而提高生产力和自动化水平。

楼宇管理系统中的数字连接技术将有助于降低成本、避免浪费和减少停机时间

2024年1月8日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为联想（北京）有限公司（以下简称"北京联想"）声学和影像实验室并颁发QTL(Qualified Testing Location)认可实验室资质并在北京成功举行成立联合实验室仪式。

2024-01-10 | SGS, SGS联想

1月9日，CES 2024在拉斯维加斯盛大开幕，本届消费电子展，高通携手百余家合作伙伴展示了包括汽车、XR、物联网、移动计算等多个领域的创新成果。在汽车领域，已有超过3.5亿辆汽车采用了骁龙数字底盘解决方案。

2024-01-10 | CES 2024, 高通

博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。

在2024年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出支持Wi-Fi 7技术的通信模组FGE576Q和FGE573Q ，这两款模组将以前沿的Wi-Fi性能突破无线连接边界，为下一代物联网和移动终端设备提供更佳的联网体验。

LTIMindtree （纽约股票交易所代码: LTIM；孟买证券交易所代码: 540005）今天宣布推出基于SaaS的混合云管理平台 Canvas CloudXperienz。